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71.
在宝钢2030mm冷轧厂酸洗机组中,为了满足厚规格IF钢的生产,拟将原有的气动式剪切机改成液压式剪切机。为此,设计了一套中高压大流量的液压系统以满足3号横剪大剪切力(最高达700kN)和快速剪切(3秒/次)的需要。由于采用了蓄能器增速回路和二通插装阀控制技术,使该液压系统较传统的剪切机液压系统具有响应速度快、体积小、重量轻、发热少和降低电机能耗等优点。 相似文献
72.
STN-LCD采用新的取向层,消除了残象;采用新的驱动波形,消除了串扰;采用二(口恶)烷、卤化物、链烯基、醚和二苯乙炔,改进了液晶料材的性能,使STN-LCD获得高的对比度、快的响应速度、低的驱动电压;采用有源矩阵驱动方法,消除了帧响应,使STN-LCD获得高的对比度、高的亮度及视频响应速度;使用温度跟踪电路,自动跟踪STN-LCD的阀值电压,使STN-LCD获得宽的工作温度。 相似文献
73.
This paper presents a partial scan algorithm, calledPARES (PartialscanAlgorithm based onREduced Scan shift), for designing partial scan circuits. PARES is based on the reduced scan shift that has been previously proposed for generating short test sequences for full scan circuits. In the reduced scan shift method, one determines proch FFs must be controlled and observed for each test vector. According to the results of similar analysis, PARES selects these FFs that must be controlled or observed for a large number of test vectors, as scanned FFs. Short test sequences are generated by reducing scan shift operations using a static test compaction method. To minimize the loss of fault coverage, the order of test vectors is so determined that the unscanned FFs are in the state required by the next test vector. If there are any faults undetected yet by a test sequence derived from the test vectors, then PARES uses a sequential circuit test generator to detect the faults. Experimental results for ISCAS'89 benchmark circuits are given to demonstrate the effectiveness of PARES. 相似文献
74.
75.
厚膜导体Pd-Ag/Au、Pt-Pd-Au/Au平面复合结构,Pd-Ag/Au立体复合结构可使多种组装技术相互兼容。立体复合结构还可有效地降低导体线电阻,减少线损耗。而且,其超声键合性尤佳 相似文献
76.
由电压型运算放大器组成的精密整流电路要严格地匹配电阻才能获得精密全波整流波形.本文给出一种具有CCⅡ电路特性由运算放大器AD844所构成的电流模精密整流电路.无需匹配电阻就可输出良好的精密全波整流波形.且具有输入电压范围大,频带宽等特点. 相似文献
77.
78.
电路板故障诊断中神经网络信息融合技术的应用 总被引:4,自引:0,他引:4
将信息融合技术应用到导弹电子设备的电路板故障诊断之中.提出了一种基于红外热成像实验的温度故障隶属度函数构造形式以及改进的BP神经网络算法。进行了BP神经网络信息融合故障诊断的实验研究.从结果看信息融合能较好地解决电路板元件故障诊断的不确定性问题。 相似文献
79.
A compact lumped‐element equivalent circuit model of two‐layer integrated spiral inductors on silicon substrates is developed in this article. Based on this proposed model, excellent agreements are achieved between the measured and simulated S‐parameters for different inductors. Also, both self‐ and mutual inductances of two‐layer inductors are accurately extracted, and their overall performances are understood clearly. © 2003 Wiley Periodicals, Inc. Int J RF and Microwave CAE 13: 148–153, 2003. 相似文献
80.