适用于仿真工业控制系统的软件包

本文提出的仿真软件包具有丰富的数学运算功能、控制算法功能、逻辑运算功能及图形编辑能力．软件包结构上充分体现了模块化的设计思想，而在功能及组态方法上又十分类似于分散控制系统相应的功能。使用该软件包，可方便地对各种典型的工业控制系统特别是由微处理机组成的分散控制系统进行仿真研究。     

Filler-induced failure mechanism in plastic-encapsulated microelectronic packages

Based on empirical data, the present work provides a model to prevent filler-induced reliability degradation in plastic-encapsulated LOC (lead-on-chip) packages. According to the model, the maximum size of the silica fillers included in the plastic package body should be smaller than one half of the inter-distance between the device and its overlying lead-frame. In particular, it is shown in the model that the spherical silica particles, which are sometimes trapped in the space between the top surface of the device and the bottom of the lead-frame during the encapsulating process, can induce huge compressive stress on a specific site of the integrated circuit pattern due to the thermal shrinkage of the plastic package body. Further, the present model suggests that tiny fillers squeezed beneath a large trapping filler might directly attack the brittle layer of the device pattern because the compressive force from the large filler particle can develop into huge compressive stress due to the reduced load-carrying area.     

柯伐镀金盖板电化学腐蚀的剖析及其防腐措施

对半导体器件封装的气密性失效进行了研究。发现，柯伐镀金盖板遭致电化学腐蚀是导致气密性失效的主要原因。对电解液的形成和电化学腐蚀机理进行了深入的分析。提出了防止腐蚀，提高器件气密可靠性的思路和方法。     

基于COM＋技术的Web服务封装研究

早期的信息管理系统都是用于实现企业特定的业务功能而建立的,包括对企业生产、供应、销售以及客户服务等的控制和管理。企业按照职能部门建立了各种企业信息系统,这些信息管理系统被其所在部门所使用,并在实际的工作生产中发挥了巨大作用。该文从整体考虑各个企业信息管理系统,并根据具体业务的需求对这些系统进行统一编排,通过一个合适的集成平台把现有企业信息管理系统进行有机的整合起来,使各＂信息孤岛＂联系起来。     

基于MPC850 VxWorks系统的BSP设计

首先介绍嵌入式系统VxWorks及其启动过程;分析了基于MPC 850最小系统的硬件和BSP的执行流程;重点研究了MPC850BSP的设计与应用程序加载,包括其硬件驱动程序的设计、应用程序加载、建立调试环境和target server的配置等;基于MPC850系统的Vxworks BSP调试平台的实现,对Vxworks上层应用软件和底层硬件驱动的并行开发有着很重要的意义。     

软包装标牌模具的设计和加工

分析了零件的工艺特点 ,介绍了此类软包装高速冲模的结构 ,以及模具中的计数装置、凸模上吹气卸料和收料装置 ,并对该模具的加工工艺做了详细的介绍     

热处理对718塑料模具钢加工性能的影响

对718塑料模具钢经过不同工艺热处理后的加工性能进行了研究，分析了影响其加工性能的主要因素。采用TEM和Thermo-Calc软件对718塑料模具钢组织中的碳化物类型及其在钢中的溶解过程进行了试验研究和模拟计算，指出正火后高温回火对小截面该钢模块具有一定的实用性。     

无铅焊膏在电子封装组装中的应用

随着人们对环境的日益重视和电子封装组装焊接技术的发展，合金焊膏的无铅化和质量的要求越来越高，开发无铅、无毒焊膏成为焊膏开发的重要方向，本文论述了几种无铅焊膏Sn-Ag系，Sn-Bi和Sn-Zn系的特点，同时，也检测和评价了一种Sn-Ag免洗焊膏，其绝缘抗阻性，抗腐蚀性，产品清洁度和产品可靠性等均符合要求。     

NPHMC: An R-package for estimating sample size of proportional hazards mixture cure model

Due to advances in medical research, more and more diseases can be cured nowadays, which largely increases the need for an easy-to-use software in calculating sample size of clinical trials with cure fractions. Current available sample size software, such as PROC POWER in SAS, Survival Analysis module in PASS, powerSurvEpi package in R are all based on the standard proportional hazards (PH) model which is not appropriate to design a clinical trial with cure fractions. Instead of the standard PH model, the PH mixture cure model is an important tool in handling the survival data with possible cure fractions. However, there are no tools available that can help design a trial with cure fractions. Therefore, we develop an R package NPHMC to determine the sample size needed for such study design.     

浅谈大型苯酐顺酐装置反应器包国产化

介绍引进大型苯酐顺酐装置固定床反应器包的两种结构；简述该反应器包在设计、材料、制造方面的关键问题；分析反复引进技术的利弊；通过论证认为，该大型反应器包国产化是完全可行的，并指出尚需解决的技术问题。