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991.
微电子技术中基板的金属化是为安装IC芯片和布线,应用较广泛的金属化方法是厚膜技术。厚膜金属化是一个复杂的物理化学过程,厚的附着主要通过玻璃结合和反应结合两种方法来实现,要提高厚膜的附着力和电性能等。必须考虑化学反应的热力学,选择合适的导体浆料,主要是玻璃料和活性粘合剂,有效地控制金属化层与陶瓷的界面,玻璃结合与反应结合是提高厚膜质量的有效手段。 相似文献
992.
利用纵向小波包变换和横向多项式拟合提高地震信号的信噪比和分辨率 总被引:4,自引:0,他引:4
根据地震剖面上不同的频段和时段有不同的信噪比,以及相邻地震道反射波有效成分(除去噪声的有用信号)在波形和能量上具有较强的相关性的特点,本文提出了应用小波包变换和多项式拟合理论消除噪声和提高信号分辨率的方法。该方法的内容是:先将每道地震记录进行小波包分解,形成地震记录分时分频小波包剖面;然后利用共深度点反射波相关的性质用多项式拟合进行信噪分离;再将各个小波包剖面重构为经去噪后的地震剖面。理论记录计算和实际地震剖面的处理结果表明:利用纵向地震道的小波包分解和横向多项式拟合的分时分频处理方法,能够有效地提高剖面的信噪比和分辨率。 相似文献
993.
将无源元件及IC等全部埋入基板内部的三维封装,不仅能提高电子设备的整体性能,有利于轻薄短小化,而且 由于钎焊连接部位减少,可提高可靠性并能有效降低封装的总价格。 相似文献
994.
995.
略论现代包装设计的市场价值、促销功能与消费心理 总被引:3,自引:3,他引:0
现代包装设计是商品销售策略中的一大支往,精是的包装装潢在竞销中的重要功能巳引起业内的广泛关注,包装设计不是单纯的美现与实用的结合,它还必须考虑其市场价值、促销功能与消费行为心理诸要素。以人为本,为生活而设计才有现代包装设计的强大生命力。 相似文献
996.
集成电路封装的发展与展望 总被引:2,自引:0,他引:2
本文结合了集成电路技术的进步,通过对集成电路封装发展的探索,找出了其中的关键步骤,提出了发展中的内外因素,摸索其规律,并作出了封装今后发展趋势的设想。 相似文献
997.
根据目前国内外电力系统分析的计算机辅助教学的发展趋势,文章采用多媒体编著平台Authorware7.0与电力系统分析综合程序(PSASP)相结合开发电力系统分析CAI系统的思路,采用以建构主义为指导,以学为中心的设计原则,以模块式案例串的形式来展开电力系统分析的学习,介绍了系统的设计和今后的打算和工作。 相似文献
998.
The objective of this study was to apply the finite element method (FEM) to modelling the simultaneous oxygen diffusion and chemical reaction in a packaged liquid food. Cylindrical high-density polyethylene (HDPE) packages, top and bottom insulated, were designed to contain apple juice or water containing vitamin C. Oxygen consumption was monitored by a micro-oxygen electrode. A first-order chemical reaction and its reaction rate constant 7.3 ± 10-3/min (in terms of O2 consumption) was determined in apple juice with added vitamin C. The simultaneous permeation-diffusion reaction process was modelled by finite element block types developed by Swanson Analysis Systems. Inc. Houston, PA (Engineering Analysis Systems User's and Theoretical Manuals). Results indicate that the model generates acceptable predictions for a cylindrical, permeable package and a semi-infinite system (oxygen-saturated liquid surface). 相似文献
999.
1000.