300mm硅片精密化学机械抛光机几何参数优化(英文)

对于评价用于极大规模集成电路(ULSI)生产的300 mm硅抛光片的表面质量,需要关注两个关键参数即:SFQR和GBIR。在中国电子科技集团第四十五研究所研发的中国第一台最终化学精密抛光机的验证过程中,我们发现为了提高硅片表面的几何参数,必须监控抛光前硅片的形貌,并根据不同的硅片表面形貌来改变抛光头的区域压力。通过深入分析抛光前硅片的表面形貌,我们发现当硅片形貌为凹陷形状时,抛光后的硅片表面将严重恶化。由此,根据每个硅片不同的形貌,我们用特殊设计的抛光头来调整背压的区域分布,然后再进行抛光。最终,经过抛光头区域压力调整后的硅片几何参数比调整前得到了大幅提升,并已经能够满足我们的产品指标并可以用于生产。     

化学束外延及其在半导体材料与器件中的应用

本文介绍了薄膜晶体生长的最新技术--化学束外延(CBE),通过与分子束外延(MBE)和金属有机化学汽相沉积(MOCVD)技术的比较,说明了这一新技术的基本概念,生长动力学以及在半导体材料和激光器件方面的应用.     

BP神经网络在异向介质基本结构分析中的应用

为了减少传统数值分析法由于厚度谐振而引起的结果错误问题,实现异向介质高分析精度与高效率的共存,建立基于反向传播多层前馈型神经网络(BP神经网络)的异向介质电磁特性与介质敏感结构参数之间的神经网络模型,对异向介质的基本结构进行分析。实验结果表明,采用量化共轭梯度法的分析时间为145.535648 s,训练均方误差为0.00020679,所得结果与全波分析相吻合,满足工程要求。有效地克服了再次预测过程中提取参数的不稳定性,为异向介质的分析提供一种快速而准确的方法。     

卷烟商标残留成份SPME-GC/MS分析

本文建立了一种研究卷烟商标残留挥发性有机物(VOCs)的快速分析方法。利用顶空固相微萃取(HS-SPME)技术对样品进行前处理,与GC-MS联用对卷烟商标残留有机挥发性成份进行分析。并对纤维头类型、平衡时间、萃取温度等参数进行了优化,着重对SMPE重复性进行了讨论。确定SPME条件为65μmCW/DVB纤维头、平衡时间为20min、萃取温度为100℃。结果表明该方法可有效地分析羟基环已基苯甲酮、二苯甲酮、酯类化合物以及苯系物,为卷烟商标质量控制与有害成份监控提供依据。     

现代木结构建筑的国产化路径

近年,我国木结构建筑得到了良好的发展,市场前景广阔。如何实现现代木结构建筑产业的国产化、本土化成为今后发展急需解决的关键问题之一。本文从现代木结构建筑的原材料、生产技术及建筑风格等方面探讨了实现木结构建筑国产化的途径。     

医用隔离防护复合材料的研究

介绍了医用防护隔离服的防护机理、性能要求及主要防护复合材料的研究。说明了随着人们对健康防护意识的不断提高，高性能、高品质的隔离防护材料将有良好的市场应用前景。     

猪肉压制火腿工艺技术研究

以猪后腿肉为原料生产压制火腿,其热处理条件和辅料配方对成品抗压强度和失重率的影响表明,每个包装的原料肉为１００ｇ时,最适当的工艺条件为：加热温度８３℃,加热时间５０ｍｉｎ,出品率控制在每１００ｇ原料肉１５０～１７０ｇ,原料肉中瘦肉率９０％,淀粉用量２％～３％,复配食品胶用量０．８％～１．０％,复合聚磷酸盐、亚硝酸钠、抗坏血酸、食盐和蔗糖等成分按常规添加即可生产出优质低成本的压制火腿。     

钾掺杂钨合金中气相热充氘的热脱附行为

钾(K)掺杂钨(W)合金已经表现了优异的高温力学性能,成为最有希望的PFMs 备选材料之一.为评估氢同位素在W-K合金中的滞留情况,采用放电等离子烧结技术(SPS),制备了纯W及K含量82 μg/g 的W-K 合金,通过气相热充法引入氘(D)元素,考察热脱附行为.研究表明,气相热充氘释放温区从600 K 延伸至1200...