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21.
采用磁选和重选联合工艺回收废旧印刷电路板中Fe、Cu、Al、Pb、Zn、Sn和Ni等金属。结果表明,采用干法磁选工艺,可回收的铁磁性物质约占废旧电路板质量分数的8.23%,重液分选可使金属与非金属有效分离,采用磁选和重选联合工艺可使Fe、Cu、Pb、Zn、Ni和Sn的回收率分别达到约100%、80%、65%、75%、88%和56%。  相似文献   
22.
Abstract

For the purpose of silica surface layer modulation, a pneumatic-controlled two-substance atomizer with inertia-based coarse droplet separation was operated at different system pressures for tetraethyl orthosilicate precursor aerosol supply during combustion chemical vapor deposition. A comprehensive testing study was performed to characterize the atomizer’s performance characteristics, initial precursor aerosols at the atomizer’s outlet, transformed aerosols before combustion, combustion aerosols and formed layers. Laser diffraction spectrometry, differential electrical mobility analyses and condensation particle counting were used for aerosol characterization with regard to particle size and particle production quantities. Layers were characterized by scanning electron microscopy, atomic force microscopy, spectral ellipsometry, water contact angle measurements and light transmission concerning geometric properties (thickness, surface structure and roughness) and physical behaviors (i.e., optical behaviors, hydrophobicity). Results show a quasi-linear relationship of the ejection mass flow of the pneumatic-controlled atomizer and geometric layer properties which again show a direct relationship to the physical properties. No correlation was found between the aerosols before combustion and the combustion aerosols since the majority of combustion aerosol particles are synthesized solely from the gas phase based on evaporated precursor material.

Copyright © 2020 American Association for Aerosol Research  相似文献   
23.
Boundary scan test,test methodology,and fault modeling   总被引:1,自引:0,他引:1  
The test technique called boundary scan test (BST) offers new opportunities in testing but confronts users with new problems too. The implementation of BST in a chip has become an IEEE standard and users on board level are the next group to begin thinking about using the new possibilities. This article addresses some of the questions about changes in board-level testing and fault diagnosis. The fault model itself is also affected by using BST. Trivial items are extended with more sophisticated details in order to complete the fault model. Finally, BST appears to be a test technique that offers a high degree of detectability on board level, but for diagnosis, some additional effort has to be made.  相似文献   
24.
为更好地适应集成电路产业的高速发展,针对传统的印刷电路板设计方法进行了改进,引入中心库并对其进行优化,同时在原理图设计和印刷电路板设计之间引入了一个公共数据库.实验结果表明:该方法在缩短印刷电路板的设计周期和降低设计成本方面有明显改善.  相似文献   
25.
PCB定子盘式永磁无铁心电机的定子采用印制电路板(printed circuit board,PCB)结构,其电机的损耗主要来源于绕组上的交流附加铜耗和直流铜耗,因此定子绕组的设计直接影响电机整体性能。针对应用在较高频率且工况稳定的PCB电机,该文提出一种新型分布式绕组。首先建立反电势、直流铜耗、交流附加铜耗和电阻的解析表达式,分析PCB电机的空载特性。其次,以提高电机的效率为目的,提出在绕组有效导体部分加入绝缘材料。对新型绕组进行优化找到最合适的导体线宽,然后根据有限元理论对比分析新型分布式绕组和已有绕组负载特性。结果表明新型绕组不仅可以降低总铜耗,提高电机效率,有效降低定子稳定温升,并且新型结构也不会影响电机输出性能。最后制作一台16极600W样机进行验证,对PCB定子盘式永磁电机设计具有一定的参考价值。  相似文献   
26.
基于混合遗传算法的去耦电容网络设计   总被引:3,自引:1,他引:2  
结合基于目标阻抗的设计方法,将混合遗传算法应用于PDN(电源分配网络)的去耦电容网络设计,对所需去耦电容器的种类和数目进行优化计算,同时与标准遗传算法和传统设计方法进行对比,借助Cadence电源完整性仿真工具验证设计结果的有效性和合理性。避免了传统设计需要借助EDA工具进行反复修改和验证的繁琐过程,同时减少了设计冗余,节省了PCB布局布线空间,为高频电路的PDN设计提供参考。  相似文献   
27.
传统意义下印制电路板的振动分析与设计主要是针对从电子元器件选型开展的,并不适用于商用计算机的加固技术.对商用计算机的板卡进行有效的加固设计,使其满足在振动环境下的使用要求,一直是计算机加固技术的重点.针对加固计算机板卡开展的振动分析表明,已有的加固技术并不能降低恶劣环境下板卡的振动位移,解决该问题必须采用全新的加固思路.商用计算机板卡的最新加固方案在理论分析方面和工程应用方面均表明是有效可行的,具有广泛的推广价值.  相似文献   
28.
胡金初 《计算机科学》2009,36(1):293-294
为了改善网络的性能,提出了一种网络流的分析方法,流量控制与某个发送方和接收方之间的点到点的通信量控制有关,即解决网络中出现快发慢收的问题,还受到通信线路容量的限制.网络的流量问题是一个网络传输中的重要问题,这里给出的算法可以解决实际问题.  相似文献   
29.
高性能PCB空心线圈电流互感器为大截面结构,而理想空心线圈电流互感器要求为小截面结构。文章通过详细的理论分析和推导,解除了对截面大小的这一限制,得出大截面、高精度的PCB空心线圈电流互感器具有和理想空心线圈电流互感器相同测量原理的结论,为PCB空心线圈电流互感器的优化设计和在矿区电力系统中的应用提供了理论基础。实验研究结果表明,高性能PCB空心线圈电流互感器具有良好的测量精度、参数一致性、优异的工频暂态性能和抗电磁干扰能力,适应矿区的电力环境和电力系统进一步数字化的发展潮流。  相似文献   
30.
本文以YOLOv5目标检测算法为基础算法,针对PCB缺陷检测进行了提高精度的改进。首先通过实验选取了合适的数据增强方法。针对PCB缺陷尺寸小的问题,在原有的3个检测头基础上增加了P2检测头。设计全新的PANet多特征融合结构,实现高效的双向跨尺度连接和加权特征层融合。针对PCB背景复杂的问题,引入了CBAM注意力模块以增强图像信息。引入了Transformer模块来增强算法,以提高捕捉不同位置的PCB缺陷信息的能力。最终通过这些改进,在检测速度FPS仅下降7.2的情况下,检测算法的mAP精度提高了11.3%。  相似文献   
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