基于机器视觉的高密度电路板缺陷检测系统

为减少高密度电路板的缺陷误报率,研究一种新型自动光学检测系统(AOI);系统采用自行研制的多色LED照明系统,利用机器视觉获取被测PCB的图像,通过图像处理软件系统快速准确地识别出各种缺陷;系统利用获取的彩色图像信息,根据各种缺陷的特征信息不同,采用OPENCV对各种缺陷的检测算法进行改进,使得系统性能有很大改进;对30块同类HDI型PCB的36300个检测点进行测试,测试结果证明,系统PCB缺陷的检出率高达99.87%,误报率只有0.32%。     

家用无线智能燃气表的三防防护

城市进程的加快同时也对燃气行业提出了更高的要求,如何有效地降低运行故障率成为行业内有待解决的问题。文章主要讲述了如何通过加强燃气表的三防防护工作,有效降低控制部分的运行故障率。其中通过列举一款智能表的材料优选、工艺防护和结构防护三方面进行的具体三防防护处理措施,以及投入市场使用后所取得的效果,从而验证了经过三防处理的燃气表在恶劣环境下稳定运行的寿命可以得到很大的提高。     

基于图像处理技术的PCB缺陷自动检测系统

通过计算机图像处理技术开发了一套PCB产品缺陷检测系统.通过Hough变换检测出定位圆的圆心坐标,再对目标图与标准图进行几何配准,对差影运算后的图进行二值化与形态学去噪等操作得出缺陷的二值图,然后统计缺陷部分的几何特征得出结论.采用的改进算法基本能保证实时性与检测的准确率.     

高速嵌入式系统中的电源完整性设计方法

描述了高速嵌入式系统中电源分布网络（Power distribution network,PDN）的组成和特性。解释了目标阻抗和电源分布网络阻抗的概念,以及它们与电源完整性之间的关系。以OMAP5910为例,说明了在实际设计中如何选择、放置去耦电容。最后,给出了板级实现方案。     

PCB检测中图像分割技术研究

光学检测是进行印刷电路板(PCB)装配质量检验的重要手段,应用图像分割技术可以提取PCB中的目标物以进行检测。针对PCB图像分割,提出一种基于改进量子遗传算法的图像分割方法。该方法将基于阈值的图像分割方法转化为阈值优化问题,通过改进量子遗传算法的计算实现最优图像分割阈值的求取。仿真结果验证了该方法的可行性。     

AOI技术在PCB缺陷检测中的设计与实现

随着计算机技术和数字图像处理技术的快速发展,传统PCB缺陷检测技术因技术落后已经无法满足现代PCB质量的要求,而AOI技术以其准确、高效的特点在PCB缺陷检测中的应用越来越受到重视.主要研究了AOI技术在PCB缺陷检测中的实际应用,分别进行了硬件选择和软件系统研究,建立了基于AOI技术的PCB缺陷检测系统,采用基于轮廓对比的数据处理方法进行缺陷检测.实验证明了该系统的可行性与实用性.     

考虑切换时间的多品种印刷电路板表面贴装生产线调度优化

考虑了多品种小批量生产环境下的印刷电路板生产调度优化问题,建立了以包括切换时间在内的多品种平均流程时间最小化为目标的调度优化模型.针对电了产品组装独特的切换后效性,开发了主动禁忌搜索算法,分组间搜索和组内搜索2个层次对印刷电路板的排序问题进行优化.通过与理论下界值比较的仿真实验显示了模型与算法的有效性及现实应用的可行性...     

半透膜仪采集空气中多氯联苯采样速度与其结构和性质定量构效关系研究

根据MOPAC2009软件包中PM6算法得到的分子描述符研究半透膜仪(SPMDs)采集大气中多氯联苯(PCBs)采样速度(R_(air))的定量构效关系(QSPR)模型,并分析影响R_(air)的关键因素。以半经验PM6算法得到的分子量子化学描述符作为预测变量,采用偏最小二乘算法(PLS)构建了R_(air)的QSPR模型。根据交叉验证,所得到的最佳模型中PLS成分解释的因变量的累积变异(Q~2_(cum))为0.683,这表明该模型具有良好的预测能力和稳健性。通过外部验证和将实验测得的R_(air)与预测得到的R_(air)进行比较,对所构建模型的稳定性和可靠性进行了验证,结果表明无论是训练组还是预测组,其预测值与实测值间均具有较好的线性关系,线性相关系数均大于0.8376。对PCBs采样速度R_(air)的主要影响因素为PCBs与SPMDs中甘油三油酸酯分子间的相互作用大小和为将PCBs溶解在甘油三油酸酯中形成洞穴所需能量要求。     

高速高精度数字系统的电磁兼容设计

针对高速、高精度数字系统对电磁兼容性的严格要求,分析了系统电源、地的重要性以及影响高速模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)电路性能的主要因素;在设计印刷电路板时,采用隔离数字部分与模拟部分、抑制地弹噪声等方法优化系统电源,通过改善ABC、DAC电路的供电方式、优化采样时钟和高速数字信号线来提高系统抗电磁干扰的能力;并比较了一个失败案例和一个成功案例,后者较前者带外抑制指标提高约15dB,表明采用所述方法可以有效改善数字系统的电磁兼容性。     

The effect of shoe sole tread groove depth on the friction coefficient with different tread groove widths, floors and contaminants

Slipping and falling are common phenomena in both workplaces and our daily activities. The risks associated with slipping and falling are related to the materials of footwear/floor, contamination condition, and geometric design of the sole. Shoe soles of various tread design are very common. Tread pattern of the shoe affects friction especially under liquid-contaminated conditions. Verification of the effects of tread groove depth is significant in assisting designers in designing proper footwear for workers exposed to slippery floor conditions. In this study, we measured the friction coefficients using the Neolite footwear pads on the terrazzo, steel, and vinyl floors under three liquid-contaminated conditions. A Brungraber Mark II slipmeter was used. The footwear pads had tread grooves with a width of either 3 or 9 mm. The depth of the tread grooves ranged from 1 to 5 mm. The results showed that tread groove depth affected the friction coefficients significantly. Higher friction values were recorded for footwear pads with deeper tread grooves on wet and water–detergent-contaminated floors. The averaged coefficient of friction (COF) gain per tread groove depth increase in millimeter under these two surface conditions ranged from 0.018 to 0.108, depending on the tread groove width, floor, and contaminant.