千兆以太网交换机的信号完整性研究*

以千兆以太网交换机PCB设计出现的问题为背景,研究高速数字电路设计的信号完整性问题,从板层、电源和传输线三方面分析原因,并提出解决方法,测试表明取得了有效的结果。     

某网络设备EMC 测试超标的分析和结构优化

某设备带插卡EMC测试中辐射超标,文中从插卡PCB和机箱导槽的电容耦合效应入手,分析了EMC测试超标的原因,通过在机箱导槽和PCB之间设计一个铍铜弹性夹片零件,增强了PCB的单板地和机箱之间的电气连接可靠性,从而有效减少了电磁波的电容耦合效应,解决了EMC测试超标问题。同时运用有限元分析方法并进行样品实物测试对比,分析了该铍铜弹性夹片零件在实际生产应用中出现的夹持不可靠问题的原因,并通过更换合适的铍铜材料型号和选择正确的热处理方式解决了该零件的夹持不可靠问题。     

PCB工艺规则表示方法

利用谓词逻辑能表示确定性知识与模糊逻辑中隶属函数能表示不确定性知识的特点,提出了一种新的谓词隶属逻辑表示法,即通过隶属函数的谓词逻辑对二值和多值逻辑规则进行归一化表示,得到了印制电路板(PCB)规则工艺知识库,实现了基于该方法的知识推理,为后续实现PCB的智能审查提供了审查依据及数据支持.     

PCB自动光学检测中Gerber文件的解析研究

为了在PCB自动光学检测中使用Gerber文件建立标准图像,提出了一种解析Gerber文件的方法.该方法在对Gerber文件的数据结构进行语法分析的基础上,采用正则表达式匹配,进行自上而下分析从而提取出所需信息,用Map内嵌链表的数据结构存储数据;然后计算出Gerber文件所描述的图像并通过图形设备接口绘制;最后将各层图像进行腐蚀膨胀等处理并合成适用于PCB自动光学检测建标的图像.实验结果表明,该方法能快速准确地解析Gerber文件.     

化学镀铜在微电子领域中的应用及展望

简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程，并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。     

开关电源高频平面变压器并联PCB线圈交流损耗建模及分析

并联PCB线圈可很好克服厚导体交流损耗大的不足,提高高频平面变压器的载流能力,但由于并联PCB线圈并联层间特有的环流效应,线圈设计变得十分复杂。通过建立并联PCB线圈交流损耗模型,对并联层间环流的产生机理及影响因素进行了深入分析。结果表明,电流频率、原副边线圈交叉换位与组内线圈交错、PCB厚度以及绝缘层厚度等对环流/线圈交流损耗均有很大影响。分析结果和系统化实现的模型为设计提供了方法和指导。实验验证了损耗模型的正确性。     

高速系统PCB设计中的几个关键问题

随着微电子技术的飞速发展，高速大规模集成电路的广泛应用，高速系统的设计也越来越受到重视，高速系统与低速系统的PCB设计有很大不同。本文从实际设计的角度介绍了高速系统中电源、接地、时钟电路、过孔等的设计和需要注意的问题。     

印制电路板孔金属化相关研究

对印制电路板孔金属化所用胶体钯的性质、从废胶体钯溶液中回收金属Pd的工艺方法及染料对酸性镀铜液的均镀能力和深镀能力的影响等进行了研究。结果表明：在回收钯工艺中采用加热破胶法可使金属Pd的回收率达98．79％；添加剂对胶体钯￡电位有着直接影响，且Na2SnO4和香草醛对胶体钯的稳定性具有一定作用；并对镀层整平性和光亮性以及镀液均镀和深镀能力进行分析比较，确定了实验范围内的最佳染料添加剂是亚甲基蓝和罗丹明B，其均镀能力分别为75．05％和68．42％，深镀能力分别为85％和88％。     

介电常数、介质角正切对PCB特性阻抗的影响

数字信息的处理、传输都面临着高速化的问题，适合于这方面应用的材料必须有高的特性阻抗也即低的介电常数和介质损耗，本文研究了影响介电常数及介质角正切的几种因素。这种研究对PCB行业和生产厂家生产高质量、大特性阻抗PCB具有重要的理论价值和实际应用价值。