Study on High-power LED Heat Dissipation Based on Printed Circuit Board

In order to study the role of printed circuit board(PCB)in high-power LED heat dissipation,a simple model of high-power LED lamp was designed.According to this lamp model,some thermal performances such as thermal resistances of four types of PCB and the changes of LED junction temperature were tested under three different working currents.The obtained results indicate that LED junction temperature can not be lowered significantly with the decreasing thermal resistance of PCB.However,PCB with low thermal res...     

多元媒复合净化技术在印制板废水处理工艺中的应用

结合印制板废水处理工艺中的实例,重点分析了多元媒复合净化技术的运行特点与处理效果。实践表明,该净化技术的加入,简化了印制板废水处理工艺流程,同时使出水水质达到了国家《污水综合排放标准》（GB8979-1996）一级标准。     

环保板料PCB的制作工艺研究

文章简述了普通FR-4板料的危害性和环保板料的阻燃机理,对环保板料与普通的FR-4板科作了性能对比分析,并选取几家供应商的四种不同环保板料进行试验,其中着重讨论了高Tg环保板料的制程参数,并对这四种环保板科在PCB上的可靠桂傲了对比测试。     

日本PCB基板材料业的新动向

文章对日本PCB基板材料生产企业近一、两年来在产品品种、工艺技术、经营方针等方面的新动向作以综述,特别是它们在受到此次金融危机影响之后所发生的各种变化加以介绍与分析。     

次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺研究

近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业、航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。然而,以甲醛为还原剂的传统化学镀铜工艺受绿色制造的要求,其使用将受到限制,开发非甲醛体系化学镀具有巨大市场潜力。本文采用RF-4环氧树脂为基材,研究了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的改进,并且讨论了添加剂的加入对镀铜层形貌和性能的影响。     

印制板湿法加工中的绿色生产和成本节约

本文通过对印制电路板湿法加工流程进行分析和研究,找出加工过程中能耗高、物耗大、污染重的主要原因,提供生产过程中节能降耗的解决方案,促进末端处理向预防性改善的转变,大力推动PCB行业的清洁生产和成本节约。     

光PCB板电测与激光打标技术

在激光技术产生以来的50多年时间里,激光技术在世界范围内的工业加工领域都获得了广泛的应用。激光具有单色性好,相干性好,方向性好,高亮度的特点,激光加工与传统的加工方法比较,具有清洁、高效、精细、柔性便捷的特点,激光在PCB行业的应用亦越来越广。通过电测线与激光标记线的无缝集成,激光打标机直接从电测线读取电测数据并进行标记,既方便了对制程的管制,又方便了提升贴片制程的效率及避免浪费降低成本。     

PCB电磁兼容设计原则及其实例分析

电子设备电磁兼容要求的关键是其印制电路板（PCB）的设计,正确的PCB板布线可以经济而有效地降低其电磁干扰。文章综合PCB板电磁兼容设计相关文献,按照器件布局、地线与电源处理、时钟信号线处理等对设计经验和原则进行了较为系统的分类总结,并结合若干具体的工程实例进行了分析说明。     

紫外曝光机均匀照明系统的设计与研究

紫外曝光机是印刷线路板(PCB)制作工艺中的重要设备,PCB高密度、微细化的发展趋势,对曝光机光照均匀性,平行性的要求越来越高。为了找出可以更好满足市场需求的曝光机光学系统,运用非成像光学方法,对两种不同光学结构曝光机的光斑均匀性进行了对比分析。通过实验可以看出,在通光孔径较大的光学系统中,复眼透镜阵列和方棒对改善系统光照均匀性以及能量利用率的作用,在实验基础上对如何选择光学系统的匀光器件做了对比性阐述。     

基于AOI的印刷电路图像对准算法研究

基于AOI的PCB检测系统中,样本PCB图像与待测PCB图像之间存在错位偏差,需要对准后才能进行下一步的检测工作。首先,依据PCB线路特征,定义了样本图像边缘点的概念,制订了边缘点抽样规则。针对待测PCB图像,提出了基于样本边缘点对准强度评价函数,建立了对准评价模型及对准快速算法。最后,通过PCB对准实验以及大量的实际测试应用,证明对准强度评价模型能准确地描述待测PCB图像与样本图像间的对准程度,对准模型为后期的缺陷搜索提供了可靠的偏移参数。