1.52μm红外光电探测器

利用ＰｔＳｉ与Ｐ－Ｓｉ接触，研制成功肖特基势垒红对光电探测器（简称ＰｔＳｉ／Ｐ－ＳｉＩＲ－ＳＢＤ）。在液氮温度（７７Ｋ）下，对１．５２μｍ红外光，它的灵敏度为２．６９×１０－２Ａ／Ｗ，量子效率为２．４％，反偏４Ｖ时的漏电流为５×１０－５μＡ。此外，对ＰｔＳｉ／Ｐ－ＳｉＩＲ－ＳＢＤ的量子效率进行了计算机模拟计算。     

面阵IRCCD摄像芯片用折射微透镜阵列的离子束刻蚀制作

采用氩离子束刻蚀制作与一种１２８×１２８元ＰｔＳｉＩＲＣＣＤ摄像芯片匹配的单片硅折射微透镜阵列．所制成的微小光学阵列元件的填充系数高于９５％,每单元硅折射微透镜为矩底拱面形,其近轴光（３～５μｍ光谱波段）的焦距约为８０μｍ,给出了硅折射微透镜阵列的表面探针和扫描电子显微镜测试结果     

PtSi／n—Si肖特基势垒二极管的研制

本文利用ＰｔＳｉ／ｎ－Ｓｉ接触试制成一种新的肖特基势垒二极管，其反向击穿电压一般在１５Ｖ以上，最高达到３５Ｖ。测试了它的Ｉ－Ｖ特性，并与理论计算结果进行了比较和分析。     

256×256Si微透镜阵列与红外焦平面阵列单片集成研究

基于标量衍射理论设计了8位相菲涅尔衍射微透镜阵列.利用多次曝光和离子束刻蚀技术在大规模面阵(256×256)PtSi红外焦平面阵列的背面制作了单片集成微透镜阵列样品(单元面积为30μm×40μm).测试结果表明,单片集成微透镜的红外焦平面阵列样品的信噪比提高了2.0倍.     

Pt/Ti/Si三元固相反应生长PtSi过程的实验研究

采用离子溅射方法在硅衬底上淀积Pt/Ti/Si多层结构,研究了不同退火温度(500℃和800℃)、相同退火时间(30 min)固相反应形成PtSi薄膜的工艺.通过XRD、AES等测试方法,研究了原子的互扩散和反应过程.结果表明,在500℃退火时,由于Pt-Ti-O-Si过渡层的存在,使得Pt和Si反应不够充分,生成物中有部分Pt2Si存在,而800℃退火时,由于过渡层Ti与Si反应生成TiSi2,消耗了大量的Si,使得Pt与Si反应也不够充分.根据上述实验,给出了Pt/Ti/Si三元固相反应在不同退火温度下应采取的工艺务件.     

PtSi IRCCD肖特基势垒探测器噪声分析

文章从PtSi RCCD肖特基势垒探测器的基本工作原理出发,研究了PtSi肖特基势垒探测器阵列所产生的噪声。分析了噪声种类、产生根源及机理。探讨了减小及消除各种噪声影响的方法。     

Topographical, compositional and schottky characterization of PtSi/Si schottky diodes

PtSi ultra-thin films were grown on Si-wafer using pulsed laser deposition (PLD). As determined from X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and X-ray diffraction (XRD), the compositional structures of the PtSi were discussed. Furthermore, the surface structure of these films was studied by atomic force microscopy (AFM). A possible growth mechanism is presented, on studying the variation of morphological features (i.e., roughness and size of crystallites) with annealing temperature and films thickness. In addition, by the AFM studies and schottky characterization measurements of PtSi films forming during various annealing processing, preferable preparing conditions are proposed to form the continuous and smooth PtSi thin film on Si substrate by PLD.     

PtSi 256×256 IRCCD微型化封装技术研究

采用倒装焊接技术,实现了PtSi 256×256 IRCCD微型化封装。对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。     

退火温度对纳米PtSi/Si异质结形成的影响

采用XPS,XRD,AFM测试技术,研究退火温度对PtSi/Si异质结薄膜硅化物形成,分布及硅化物薄膜表面形貌的影响。测试结果表明,低温退火,薄膜中相分布顺序为Pt→Pt2Si→PtSi→Si,高温退火,相分布顺序为Pt→Pt2Si PtSi→PtSi→Si或Pt Pt2 Pt2Si PtSi→PtSi→Si。退火温度高,薄膜中晶粒尺寸大,表面粗糙。     

PtSi红外图像传感器与热像仪

叙述了ＰｔＳｉ肖特基势垒红外图像传感器的性能，评述了国内外ＰｔＳｉ红外图像传感器的发展，介绍了ＰｔＳｉ热像仪的应用及其市场。