热扩散对镀锡银钎料界面组织及熔化特性的影响

对带锡镀覆层的银钎料进行热扩散处理,采用差示扫描量热仪(DSC)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)研究热扩散工艺对其熔化温度和扩散界面组织、物相的影响. 结果表明,在扩散时间一定条件下,随着扩散温度升高,扩散界面层厚度增加;随着扩散温度升高或扩散时间延长,钎料的固、液相线温度均降低,熔化温度区间缩小;扩散界面层物相主要由棒状Ag₃Sn相和块状Cu₃Sn相组成;最佳热扩散工艺为220 ℃,24 h. 经最佳工艺处理后,扩散界面层厚度为9.1 μm,钎料中Sn含量为7.2%,此时钎料熔化温度区间为642.34 ℃~676.37 ℃. 与传统熔炼合金化方法相比,钎料中Sn含量提高近31%.     

PAN–b–PHEA和PAN–b–P(HEA–g–AEFC)与复合固体推进剂组分的表界面性能

采用动态接触角表面张力仪,研究了PAN–b–PHEA(PAN为聚丙烯腈,HEA为2–羟乙基丙烯酸酯)和PAN–b–P(HEA–g–AEFC)(AEFC为二茂铁甲酸(2–丙烯酰氧乙基)酯)键合剂与不同固体填料(黑索今(RDX)、奥克托今(HMX)、高氯酸铵(AP)、六硝基六氮杂异伍兹烷(CL–20)、Al粉)以及黏合剂体系(端羟基聚丁二烯(HTPB)、星型叠氮缩水甘油醚(S–GAP))间的表界面性能。结果表明:PAN–b–P(HEA–g–AEFC)与配方组分间的黏附功关系为CL–20>HTPB>HMX>RDX>Al粉>S–GAP>AP;PAN–b–PHEA与配方组分间的黏附功关系为CL–20>HTPB>HMX>RDX>Al粉>S–GAP>AP。     

冷金属过渡条件下镁-钢的润湿动力学特征及界面结构

研究了冷金属过渡条件下AZ61镁合金分别在Q235钢板和镀锌钢板表面润湿的动力学特征,同时利用扫描电镜观察和能谱分析考察了界面微观结构.结果表明,镁合金在钢表面的最终润湿性随送丝速度的增加而变好,其中镀锌层蒸发带走热量进而相对降低了界面上的热输入,导致界面反应变弱,润湿性变差;在镁-镀锌钢界面上形成了Al-Fe金属间化合物层和脆性的Mg-Zn共晶层,导致界面结合较弱;在不同送丝速度下,镁在裸钢表面的熔滴过渡更为有效,镁-镀锌钢中镀锌层对润湿的动力学特征影响较小,两者的动力学特征都与温度依赖的毛细力相关.     

锆合金激光熔覆镍基复合层微观组织及界面特征

以Ni35自熔性合金粉末为熔覆材料,采用激光熔覆技术在锆合金表面原位生成了NiZr₂/陶瓷增强镍基涂层.利用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪等对熔覆界面附近的微观组织、物相组成及界面结合特征进行分析.结果表明,熔覆层基体组织为NiZr+Ni₁₀Zr₇,增强相NiZr₂以细针状均匀分布在熔覆层上部和底部,块状及棒状的陶瓷相Zr₅（Si_xNi_1-x）₄/Zr（Si_xNi_1-x）分布在熔覆层中部,熔覆层与基体间实现良好的熔焊冶金结合,界面结合区组织不均匀,分布有等轴状NiZr及晶间的α-Zr,熔覆层的显微硬度分布均匀,平均值约为1 100 Hv.     

铜铝异步轧制复合工艺及组织性能

采用异步轧制工艺进行了铜铝薄带的复合,并对复合带进行了退火处理,利用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机进行了复合带组织的观察和性能的测定.结果表明,异步轧制相比同步轧制的界面波浪状形貌明显减少,界面更加平整;在相同的压下率下,异步轧制的轧制力要小于同步轧制的轧制力,使轧制的稳定性和精度得到了提高,有益于提高界面剥离强度;异步速比与复合带界面的剥离强度呈抛物线关系,异速比为1.25界面的剥离强度最大;异步速比增加,铜/铝复合带Cu/Al厚度比增加.所得结果在铜铝薄带轧制复合领域的研究有重要意义.     

污泥界面仪的现场应用

介绍了西门子—妙声力(Milltronics)DPS 300污泥界面仪及配套使用Echomax XPS-15超声波传感器的主要性能指标和安装调试方法。污泥界面仪参数编程调试时,参数P002的设置应通过试验检验,优选出与现场工艺特征吻合较好的参数选项;污泥界面仪的配套传感器在水处理行业应用时应将传感器长期浸置于水面之下、安装位置应处于最大的污泥界面之上才能保证检测准确度;通过污泥界面仪在高效沉淀池和SBR生物反应池调试对比试验,说明了该仪器在水处理设施上应用的方法和注意事项。     

钎焊温度对316L/AuSi/NiTi接头界面组织与力学性能的影响

采用AuSi共晶钎料成功实现了316L不锈钢和NiTi形状记忆合金的连接.使用扫描电子显微镜和能谱仪等分析测试手段对不同钎焊温度下获得的接头界面组织进行了分析.结果表明,316L/AuSi/NiTi接头典型界面微观组织为316L/(Fe,Cr)₅Si₃/Au(s,s)+Ti₁₄Ni₄₉Si₃₇(+Si)/Ni₄Si₇Ti₄+NiSiTi/NiTi.随着钎焊温度的升高,316L不锈钢侧(Fe,Cr)₅Si₃层逐渐形成并变厚,NiTi合金侧的NiSiTi层先增厚后减薄,钎缝中的硅含量逐渐减少.剪切试验表明,当钎焊温度为600℃、保温时间为30 min时,钎焊接头的抗剪强度最高为34 MPa.接头的断裂路径分析表明,接头沿钎缝中的固溶体发生断裂.     

基于试验和数值模拟的TC1/1060/6061爆炸焊接复合板界面分析

将薄层钛合金板与铝合金板结合可以得到具有优异性能的钛/铝复合板,具有广阔的应用前景.采用爆炸焊接技术成功制备了TC1/1060/6061复合板,对2个界面的界面形貌和元素进行测试,分析夹层存在的优势;同时建立与试验条件一致的有限元模型,对界面状态和焊接过程进行分析,最后对复合板进行拉伸试验和剪切试验,验证界面结合质量.结果表明,TC1/1060界面为直线型形貌,1060/6061界面为波状形貌,且每个波形都伴随着涡流区,TC1/1060界面处的元素扩散范围为4.38μm,且没有检测到钛/铝金属间化合物的产生.数值模拟再现爆炸焊接过程中射流的形成,界面温度沿着界面形貌分布,界面压力在碰撞点处达到最大,且呈现出椭圆形分布,复合板具有较高的抗拉强度和剪切强度,满足结构使用需求.     

热处理调控冷喷涂金属沉积层微观特性及性能研究进展

冷气动力学喷涂,又称冷喷涂(Cold spray, CS),是一种基于喷涂材料塑性变形实现固态沉积技术,可用于金属零部件的表面功能涂层制备以及增材制造/再制造。但目前冷喷涂技术还存在孔隙率高、界面结合弱、塑性差等问题,后续热处理常被用于冷喷涂沉积层微观组织及性能调控的有效手段。因此,本文综述了利用后续热处理调控冷喷涂金属沉积层微观结构及性能的研究现状,通过热处理可以对冷喷涂沉积层的致密性、组织物相以及应力状态等微观特性进行优化,从而改善沉积层的显微硬度、耐磨/耐蚀、导热/导电、强度以及塑性等性能。     

Ni-P镀层厚度对Cu/Al接头界面结构与力学性能的影响

为了研究Ni-P镀层厚度对Cu/Al接头性能的影响,采用Zn98Al钎料对不同镀层厚度的T2紫铜与3003铝合金进行了钎焊,获得一系列钎焊接头,研究了钎料在镀层铜板上的铺展润湿性能,并采用光学显微镜、扫描电子显微镜对接头中Cu侧界面结构形态、化合物层厚度及种类等进行分析,进一步研究了镀层厚度对接头力学性能及断口形貌的影响。结果表明,随着镀层厚度增加,钎料在镀层铜板上的铺展面积呈先升后降的趋势,与无镀层铜板相比,当镀层厚度为5～20μm时,钎料的铺展面积由62.4 mm2增加到189.5 mm2,增加了近3倍,此时,钎料的铺展面积稳定、润湿性能较好,有助于获得优质接头;与无镀层接头相比,镀层厚度小于5μm时,接头Cu侧界面结构仍为粗大的Cu_3.2Zn_4.2Al_0.7化合物层,接头强度变化不大;当镀层厚度为5～20μm时,镀层有效阻隔了Cu,Al原子扩散,接头Cu侧界面结构转变为Ni-P镀层+较薄的Al₃Ni化合物层,同时接头抗剪强度也增加到最大值39 MPa,与无镀层接头相比提高了约21.8%;当镀层...