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21.
Syed M. Alam Donald E. Troxel Carl V. Thompson 《Analog Integrated Circuits and Signal Processing》2003,35(2-3):199-206
In this paper, we describe a comprehensive layout methodology for bonded three-dimensional integrated circuits (3D ICs). In bonded 3D integration technology, parts of a circuit are fabricated on different wafers, and then, the wafers are bonded with a glue layer of Cu or polymer based adhesive. Using our layout methodology, designers can layout such 3D circuits with necessary information on inter-wafer via/contact and orientation of each wafer embedded in the layout. We have implemented the layout methodology in 3DMagic. Availability of 3DMagic has led to interesting research with a wide range of layout-specific circuit evaluation, from performance comparison of 2D and 3D circuits to layout-specific reliability analyses in 3D circuits. Using 3DMagic, researchers have designed and simulated an 8-bit encryption processor mapped into 2D and 3D FPGA layouts. Moreover, the layout methodology is an essential element of our ongoing research for the framework of a novel Reliability Computer Aided Design tool, ERNI-3D. 相似文献
22.
将无线数传模块和具有低噪声的策控制电路集成设计为一体,构成检测信号和开关量控制信号无线传输的功能模块,并将该模块嵌入到探头和控制器内部,建立无线通讯子网,应用于智能能楼宇安防系统。很好的解决了无线信息冲突问题。经过试运行,系统工作稳定,无线探头报警可靠性达到了使用需求。 相似文献
23.
微波非接触式智能卡中射频系统和电路的设计实现 总被引:1,自引:0,他引:1
采用了Agilent公司ADS2002软件、Ansoft公司的Ensemble软件对微波非接触智能卡中射频系统和电路进行了仿真和设计。主要进行收发信道性能的仿真、天馈系统设计以及各单元电路之间匹配电路的设计。 相似文献
24.
提出种基于TEMIC射频卡Manchester编码的速率自适应读卡算法,并对该算法进行了说明和示例。 相似文献
25.
本文介绍了LT348的电路、版图和工艺设计。LT348是由四个功能和741组件等同而又各自独立的高增益、内补偿、低功耗运放器组成,并且它的电源电流可以和单个的741典型运放器相比拟。此外,它还具有比标准74正低得多的输入失调电流和输入偏流的特征。 相似文献
26.
介绍了VLSI版图验证中电阻提取的基本原理和主要方法,给出了一种新颖的基于边界元法的电阻提取算法。该算法采用变节点单元,较好地解决了实际问题中经常出现的角点问题。通过应用该算法对几个实例进行提取,证明使用本文的算法不仅在精度上而且在占用CPU时间上都取得了令人满意的效果 相似文献
27.
28.
VHDL逻辑综合及FPGA实现 总被引:2,自引:1,他引:1
运用VHDL语言描述了一个12×12位的高速补码阵列乘法器。重点是运用VHDL逻辑综合优化该乘法器,并进行了乘法器的XilinxFPGA实现、功能仿真和时序仿真。经选用XC4005PC-84-4芯片进行验证,证明了其正确性 相似文献
29.
介绍了一种用于RISC单片机PIC16C57的寄存器堆,讨论了为降低功耗所采用的分块结构,详细说明了译码逻辑、SRAM单元、读/写电路和文件选择寄存器等电路的形式及其工作原理 相似文献
30.
混合微电子技术,推动了整个电子工业的发展。从市场和技术两个方面评述这种发展态势,重点介绍先进混合集成技术。 相似文献