BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.     

贴装元件的方差环形投影特征匹配识别

为了准确定位贴片后印刷电路板（PCB）上电子元件的位置,提出了一种基于方差环形投影的图像快速匹配算法。先将输入图像用小波变换分解为不同尺度的低频图像,之后利用方差环形投影特征做序贯相似性检测得到一系列可能的匹配点,最后在这些点上作相关匹配运算,获得其准确的位置。实验证明该算法大大减少了计算量又保持了匹配的精度,而且对图像的旋转不敏感。     

基于高维空间典型样本Steiner最小树覆盖模型的一类分类算法

最小生成树数据描述方法在刻画高维空间样本点分布时,将所有图形的边作为新增虚拟样本以提供同类样本分布描述,这种描述存在分支多覆盖模型复杂,且局部覆盖不够合理的问题。针对该问题,依据特征空间中同类样本分布的连续性规律,提出基于高维空间典型样本Steiner最小树覆盖模型的一类分类算法,该算法首先对目标类训练集进行样本修剪,去除冗余信息和噪声信息,选择最具代表性的样本作为训练集,然后对保留的典型样本构建Steiner最小树覆盖模型。算法分析和仿真实验结果表明,相比最小生成树数据描述,文中提出的方法能在较低覆盖模型复杂度的前提下更合理的描述目标类样本空间分布,构建更合理的覆盖模型,在分类正确率和适用样本规模上都表现出一定的优越性。      

基于可满足性模理论求解器的程序路径验证方法

针对程序中因存在路径条数过多或复杂循环路径而导致路径验证时的路径搜索空间过大,直接影响验证的效率和准确率的问题,提出一种基于可满足性模理论（SMT）求解器的程序路径验证方法。首先利用决策树的方法对复杂循环路径提取不变式,构造无循环控制流图（NLCFG）;然后通过基本路径法对控制流图（CFG）进行遍历,提取基本路径信息;最后利用SMT求解器作为约束求解器,将路径验证问题转化为约束求解问题来进行处理。与同样基于SMT求解器的路径验证工具CBMC和FSoft-SMT相比,该方法在对测试集程序的验证时间上比CBMC降低了25%以上,比FSoft-SMT降低了15%以上;在验证精度上,该方法有明显的提升。实验结果表明,方法可以有效解决路径搜索空间过大的问题,同时提高路径验证的效率和准确率。     

基于SMT的PTACTL限界模型检测方法

概率时间自动机是在时间自动机的基础上加上各个状态迁移的概率以后形成的一种扩展的时间自动机,能用来对基于时间的随机协议、容错系统等进行建模,具有很强的实用性。本文针对概率时间自动机给出一种基于SMT的限界模型检测方法来验证该模型下的PTACTL性质,该方法由基于SMT的限界模型检测算法演变而来,通过将迁移时间和迁移概率融入ACTL性质中,改变模型的编码以及待验证性质的编码方式来实现对性质的验证。通过2个实例说明检测过程的有效性和高效性。     

再流焊炉温曲线优化研究

在再流焊接期间,封装器件及电路板通过升温区、保温区、焊接区和冷却区.由于热膨胀系数的不同,材料界面处产生热应力.减小热应力能提高焊点与封装器件的可靠性.本文对再流焊期间器件温度场进行数值建模及仿真,获得温度分布及热应力分布;进一步地,以器件在再流焊期间最大热应力为优化目标,以各温区炉温及传送带速率为优化变量,以加热因子、最高温度等为约束条件,采用遗传算法寻优使得最大热应力得到减小.研究结果为再流焊工艺设计提供参考和依据.     

微型电源模块的研制

介绍了一款微型电源模块的研制。选用了表面贴装元器件、平面磁性元器件,设计了一款电源模块。通过在常温、高低温下开关管和输出电压的波形,证明采用表面贴装技术（SMT）,能够大大减小模块的杂散参数,减少模块的体积和重量。     

印制电路板(PCB)板件焊接工艺流程

分析了东汽自控公司印制电路板(PCB)的生产方式、设备状况等。对生产工艺流程的建立和技术发展方向进行探讨,旨在为PCB规范化生产和合理的工艺布局提供思路和依据,以探寻提高生产效率、降低成本的路子,完善生产管理模式,形成积累技术、促进生产、提高效率的良好氛围与机制。     

MEMS高g加速度传感器封装贴片技术的研究

针对设计的高g加速度传感器,建立封装有限元模型,并利用ANSYS软件仿真分析了贴片热应力及贴片技术对高g加速度传感器性能的影响.分析结果表明,贴片胶的热膨胀系数、弹性模量和厚度是影响热应力的主要因素,同时贴片胶的弹性模量、厚度及贴片胶的量将影响到传感嚣的输出灵敏度.     

微电子表面贴装关键技术与装备

提出了选择性拖焊工艺,浸焊工艺,在无需制作专门的模具即可完成。确认了采用屏蔽模具波峰焊接工艺,实现双面混装PCB波峰焊生产,大幅度提高双面混装PCB生产效率,减少粘贴阻焊胶的准备时间,降低生产成本,达到与传统波峰焊接兼容以及通孔回流焊接工艺,对提升焊接质量、减少工艺流程的优势。研究了SMT印刷设备的双路输送板发展方向、贴片设备的高速、高精密、多功能、智能化、多悬臂、多贴装头、柔性连接模块化发展方向、以及再流焊设备的多喷嘴气流控制、局部强制冷却、可监测元器件温度的发展方向。