双BGO晶体能谱测井

Ｃ／Ｏ测井可以利用ＢＧＯ晶体探测效率高的特点，在其探测器部分放置两个探测器，称为双探测Ｃ／Ｏ测井仪，长短源距两个探头所测谱数据进行补偿，有效地去除了井眼条件的影响，提高了测量精度和油水差值，更加有产地分油水层，并有望能在低孔隙度的地层中使用Ｃ／Ｏ测井仪器。     

JAVA新类库中Swing的事件传送机制

ＳＵＮ公司最新发布的一套ＡＰＩ中的Ｓｗｉｎｇ组件集采用了ＭＶＣ结构，其中Ｍ、Ｖ、Ｃ三者间的事件传送及与外界的通信机制相当重要。本文从Ｓｗｉｎｇ的组件如何响应外部事件、如何处理自身的变化及如何把自身变化传递给外界三个方面详细阐述Ｓｗｉｎｇ的事件传送机制。     

镀锡板镀锡量检测分析仪

为了精确测量镀锡板的镀锡量，提高镀锡板生产和进口的质量，用稀盐酸作电解液，根据电解剥离原理，采用微分电位法，解决了各层界面自动分层难题，研制出镀锡板镀锡量检测分析仪。仪器以Cygnal F005单片机作为智能部件，既可提供本机显示和打印测量结果的功能，又能通过USB接口与上位机配合使用。对双电层电容充电电流引起的测量误差作了修正。仪器小型轻便，操作界面友好。     

工频信号相位和幅值测量的新方法

本文提出了一种利用8031单片微机系统测量工频信号的相位和幅值的新方法,此法只需对两个信号进行三次采样后,再经简单的运算,就能得到两个信号的相位差、幅值以及其它许多重要的电量。     

Preserving global features of fluid animation from a single image using video examples

We synthesize animations from a single image by transferring fluid motion of a video example globally.Given a target image of a fluid scene,an alpha matte is required to extract the fluid region.Our me...     

基于差频检测技术的高速AD单粒子翻转评估方法研究

本文基于差频检测的原理,提出一种在高频动态输入模式下,对高速高精度模数转换器（AD）的抗单粒子翻转效应进行评估的测试方法,并以一款8位3 GSPS高速AD为测试对象,设计开发了一套高速AD单粒子翻转效应测试系统,对目标器件进行了重离子试验。通过对试验结果的图像和错误数据进行分析,评估参试器件的抗辐照性能参数,为抗辐照高速高精度AD的加固设计提供数据支撑。     

基于高海拔地区的大气中子单粒子效应实时测量试验研究

开展65 nm高速大容量静态随机存取存储器（SRAM）大气中子单粒子效应特性及试验评价技术研究,基于4 300 m高海拔地区大面积器件阵列实时测量试验,突破效应甄别、智能远程测控等关键技术,在153 d的试验时间内共观测到错误43次,其中器件内单粒子翻转39次,多单元翻转（MCU）在单粒子翻转中占比23%,最大的MCU为9位。对高能中子、热中子和封装α粒子的贡献比例进行了分析,并基于多地中子通量数据,推演得到北京地面和10 km高空应用时的单位翻转（SBU）和MCU失效率（FIT）。发现地面处软错误的主要诱因为封装α粒子,随着海拔的增高,大气中子对软错误的贡献比例明显增大;MCU全部由高能中子引起,北京10 km高空处的MCU FIT值明显增大,其占比由地面的8%增大至26%。结合器件版图布局,对MCU产生机理进行了深入分析。最后,提出一种目标导向的存储器软错误加固策略优化方法。     

用Visual Basic语言实现模拟绘图功能

本文介绍在Visual Basic语言编程环境中,利用鼠标mousedown、mousemove和mouseup事件,建立一个可供写字或绘图的窗口,将其编译成在桌面上可执行的文件,代替教学用粉笔写字或绘图.     

无限时间长时延网络控制系统的随机最优控制

考虑二次性能指标下线性网络控制系统的随机最优控制问题,建立了控制器为事件驱动时长时延线性网络控制系统的数学模型,证明了在无限时间情况下离散随机黎卡提代数方程解的存在性,设计出无限时间情况下线性网络控制系统的随机最优控制器,得到相应的最优性能指标的表达形式,并证明了相应的随机最优控制器可使网络控制系统均方指数稳定.最后以网络控制下的倒立摆为对象进行仿真研究,仿真结果表明该方法的正确性和有效性.     

Colored timed Petri nets for modeling and analysis of cluser tools

In this paper, a colored timed resource‐oriented Petri net (CTROPN) is developed to model the cluster tools in semiconductor fabrication. It is structurally simple and concise, since each module in a cluster tool corresponds to a unique place in CTROPN. It is also powerful in modeling the qualitative and temporal behavior of the cluster tools with a single‐blade or dual‐blade robot. The initial transient behavior, steady‐state behavior and the final transient behavior can all be investigated through a single model. Copyright © 2010 John Wiley and Sons Asia Pte Ltd and Chinese Automatic Control Society