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41.
浅谈大型数控龙门导轨磨床关键技术及发展趋势 总被引:2,自引:0,他引:2
通过对国内外龙门导轨磨床现状介绍,提出了我国大型数控龙门导轨磨床存在的主要问题,总结了解决主要问题所涉及的关键技术,探讨了国内数控龙门导轨磨床的发展趋势. 相似文献
42.
For many students, sustainability has become an obligatory add-on for any project. Here Ulysses Sengupta and Deljana Iossifova explain how they have sought to address this in their teaching at the University of Nottingham through a ‘systemic diagramming’ approach. This provides essential tools for understanding how resource flows and environmental concerns are embedded in physical urban transformation, socioeconomic fault lines and underlying power relations. 相似文献
43.
44.
低碳环境下的办公家具设计趋势分析 总被引:5,自引:0,他引:5
在全球倡导绿色低碳环保的大环境下,可持续发展成为了社会各行业的热门话题。在家具行业中,部分有社会责任感的企业开始意识到如果想保持良性发展,就不能仅仅关注利益,而必须转而注重一种强调人与环境和谐发展的商业模式,并设立长期的环保目标。在此环境下绿色办公家具设计应运而生,并呈现出几大设计趋势。 相似文献
45.
本文在米兰展重点品牌提炼的基础上,从产品设计要素的角度对展会现状进行了全方位的分析,并以展会分享会的形式进行较为深入的探讨,最终总结出了米兰展家具设计几大流行趋势。 相似文献
46.
发明问题解决理论:TRIZ——TRIA过程、工具及发展趋势 总被引:21,自引:5,他引:16
介绍TRIZ解决发明问题的过程及物质-场分析、标准解、冲突及其描述、冲突解决原理、ARIZ算法等主要工具。提出建立物质-场分析的新型符号系统、完善冲突及解决理论、更新ARIZ算法及TRIZ与QFD、稳健设计等集成是其发展趋势。 相似文献
47.
硅微机械传感器的技术特点及发展趋势 总被引:6,自引:1,他引:5
基于硅微机械传感器的技术特点,分析了这类传感器的发展趋势,同时指出了它进一步发展中急需解决的几个问题。 相似文献
48.
49.
后摩尔时代的封装技术 总被引:2,自引:2,他引:2
童志义 《电子工业专用设备》2010,39(6):1-8
介绍了在高性能的互连和高速互连芯片(如微处理器)封装方面发挥其巨大优势的TSV互连和3D堆叠的三维封装技术。采用系统级封装(SiP)嵌入无源和有源元件的技术,有助于动态实现高度的3D-SiP尺寸缩减。将多层芯片嵌入在内核基板的腔体中;采用硅的后端工艺将无源元件集成到硅衬底上,与有源元件芯片、MEMS芯片一起形成一个混合集成的器件平台。在追求具有更高性能的未来器件的过程中,业界最为关注的是采用硅通孔(TSV)技术的3D封装、堆叠式封装以及类似在3D上具有优势的技术,并且正悄悄在技术和市场上取得实实在在的进步。随着这些创新技术在更高系统集成中的应用,为系统提供更多的附加功能和特性,推动封装技术进入后摩尔时代。 相似文献
50.
现磨豆浆起源于中国,常饮豆浆,对身体大有裨益。这种独特的饮品体现了一种健康生活理念及东方式养生哲学。在2008年的牛奶事件曝光以后,更多人重新关注这种传统的豆浆饮品。豆浆机随着这种潮流逐渐流行开来,走进寻常百姓家。豆浆机已成为制作豆浆必备工具之一。本论文分析并把握市场需求,提出产品新的创新点,以及产品的发展趋势,对其行业及产品进行前瞻性的分析和趋势预测。 相似文献