爱色丽（X-Rite）收购AMAZYS控股公司

2006年1月31日，爱色丽有限公司（Nasdaq：XRIT）和Amazys控股公司（SWX：AMSN）已达成最终协议，爱色丽公：司将收购Amazys控股公司已发行的全部登记股票，每股收购价为77瑞士法郎，外加爱色丽2．11股股份，交易总价近2．8：亿美元。爱色丽有限公司和Amazys控股公司（旗下拥有：Gretag Mgcbeth品牌）同为世界范围内颜色管理领域的领先供应商，提供用于颜色数据验证和交流的硬件、软件和服务。     

DCS系统在循环流化床锅炉中的应用

分析了循环流化床锅炉自动控制的特点，介绍了日本横河公司开发的DCS控制系统的功能，并对DCS系统在循环流化床锅炉中的应用进行了阐述。     

红外测温仪测温对温度系数数据的影响

随着焦炉温度制度、装煤量、回炉煤气流量和推焦操作的在线检测的计算机管理(即四项技术)在炼焦行业的应用和推广,焦炉传统的测温技术已受到冲击.光学高温计已不可能实现焦炉温度的自动测量、自动记录和与计算机软件配套的各种自动化管理.因此,伴随四顶技术的应用和推广而出现了红外测温仪以取代光学高温计.     

垂直记录技术将硬盘容量提高到新水平

随着企业和个人数据持续快速地增长，技术专家们正致力于通过提高面密度（即在硬盘单位面积上存放的住处量）来增加计算机硬盘所存储的信息量。自1957年硬盘问世以来，硬盘的面密度已提高了5000万倍以上。随着面密度的增加，硬盘的成本得以降低，因为需要的盘片、磁头及机械部件都减少了。     

环氧丙烷-苯乙酮二元体系的恒温汽液平衡研究

采用改进的“p x法”汽液平衡测定装置测定二物质沸点差达 167.7℃的环氧丙烷 苯乙酮二元体系在3 0 0K、 3 0 5K下的p x数据 ;并用直接法计算确定平衡汽相组成y。     

针对RSA算法的踪迹驱动数据Cache计时攻击研究

Cache计时攻击是旁路攻击领域的研究热点.针对滑动窗口算法实现模幂运算的RSA算法,分析了RSA算法访问驱动Cache计时攻击的难点,建立了踪迹驱动数据Cache计时攻击模型.在攻击模型与原有踪迹驱动计时攻击算法的基础上,利用幂指数与操作序列的相关性、窗口大小特征和预计算表索引值与窗口值的映射关系,提出了一种改进的幂指数分析算法,并给出了利用幂指数dp和dq的部分离散位恢复出私钥d的格攻击过程.利用处理器的同步多线程能力实现了间谍进程与密码进程的同步执行,针对OpenSSL v0.9.8b中的RSA算法,在真实环境下执行攻击实验.实验结果表明:新的分析算法大约能够获取512位幂指数中的340位,比原有算法进一步降低了密钥恢复的复杂度;同时对实际攻击中的关键技术以及可能遇到的困难进行分析,给出相应的解决方案,进一步提高了攻击的可行性.     

Web挖掘技术及其在网络教学评价中的应用

结合W eb日志挖掘技术和数据立方体技术应用于网络教学评价体系,以网络教学体系的W eb服务端和客户端的日志作为数据源,使用数据挖掘技术采集有用的数据进行分析抽取,建立数据库,再应用数据立方体技术、OLAP进行分析处理,得到所需的评价结果。结果表明,此算法可以客观的评价网络教学结果。     

基于PCI和LVDS的高速数据存储系统的设计

针对某系统图像数据量大、传输速率快的特点,提出了采用PCI总线协议完成PC与高速数据存储系统之间的通信,利用LVDS总线协议传输数据并进行混合编帧的解决方案。为提高数据存储速率,使用Flash交叉双平面页编程技术,将写入速度提高到30 MB/s,有效地满足了图像高速存储的要求。针对数据的码率匹配,通过构建片内FIFO缓存来实现。测试结果表明,所设计的数据存储系统能够稳定地接收并存储图像数据,而且具有很高的可靠性。     

指令扩展接口的数据冲突消除

为了解决通用RISC微处理器进行指令扩展时开发难度大的问题,提出一种在处理器上增加指令扩展接口的方法。消除增加指令扩展接口以后的数据冲突是该方法的关键技术。如果不能有效解决数据冲突,将导致处理器运行出错或效率下降。介绍了处理器增加指令扩展接口以后的结构,把处理器通用指令和扩展指令按运算结果产生时刻分为两种类型,分析执行不同类型指令发生数据冲突的情况,最后设计完成数据定向通道。编写程序测试处理器指令扩展和处理数据冲突的功能。测试结果表明,处理器增加指令扩展接口以后能够实现指令扩展并且能够有效处理数据冲突。     

TI业界首款10Gb/s分立式串行链路聚合器

<正>聚合器IC为基于串行链路的系统降低线缆互联成本与功耗、缩短开发时间2014年1月16日,德州仪器(TI)宣布推出业界最早的两款10 Gb/s串行链路聚合器IC。该TLK10081 1~8通道IC与TLK10022双通道IC可帮助系统设计人员减少通信、视频以及影像等众多终端设备所需的千兆位串行链路数量。它们可聚合和去聚合点对点串行数据流,实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。有了TI聚合器IC,设计人员无需进行定制聚合器IC的耗时高成本开发,便可满足高性能FPGA或ASIC的需求。这两款器件的封装比FPGA小70%,而且与需要5、6个电源轨的FPGA相比,它们只使用两个电源轨。如欲了解更多详情或订购样片,敬请访问:www.ti.com.cn/tlk10081-pr-cn。TI串行链路聚合器可直接连接数据转换器及处理器的串行链路,无需为无线基础设施、交换机、路由器、视频安