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51.
张友伟 《微特电机》1998,26(6):13-15,23
根据空间扫描驱动的特殊性,本文讨论了以三相永磁同步电机作为驱动电机,精粗双通道组合编码的旋转变压器作为角度编码器,实现的一种低速、大惯量、低功耗、高可靠性、高精度的空间扫描驱动机构。  相似文献   
52.
刘任平  宗光华 《电力学报》1998,13(4):244-248
提出一种解决火力发电厂中斗轮堆取料机信号安全传输问题的新方法,即电力载波通信,它不仅可以利用现成的电力线路传输数据,而且还无需占用通信的频率资源。  相似文献   
53.
无人值守变电站视频监控系统采用C/S体系结构,H.264压缩标准的嵌入式网络编码器提供视频服务,视频流通过2 M光纤信道,组播方式传输到主站系统,主站系统与MIS网和调度网无缝结合,从局内各工作站可以远程监控各个变电站运行情况。该系统集先进性、开放性、可靠性与实时性为一体,为实现变电站的无人值守提供了基本保障,促进了电力系统的自动化、现代化和综合性管理。  相似文献   
54.
单码道绝对式轴角编码器具有分辨力高、结构简单、可靠性强等优点。为实现角度高精度快速识别和细分测量,提出一种基于相位拟合的绝对式编码器角度细分方法。该方法利用最长线性反馈移位寄存器序列(m序列)进行单码道绝对式编码,首先对CCD采样电平信号进行计数,判断码值组合后得到粗码译码数据;接着利用牛顿迭代法实现三角函数拟合从而获取相位信息,并提出基于相位信息的角度细分算法获得细分角度;最后结合粗码数据与细分角度得到角度信息。实验结果表明,提出的新型测角方法测角标准偏差达到4.57″,最小分度误差仅为0.23″,该方法大大提高了分辨力和精度,并且从原理上避免了码盘粗大误差对测角的影响。  相似文献   
55.
某型装备光电轴角编码器故障率较高,为了能快速简便地判断光电编码器的好坏,设计了一种基于Arduino新型集成开发环境的光电编码器检测仪,实现了Arduino板与可编程智能液晶触摸显示器终端的通信控制,完成了对光电编码器信号准确的计数,并能判断其好坏。  相似文献   
56.
基于等差数列的LDPC码编码器设计   总被引:3,自引:0,他引:3       下载免费PDF全文
彭立  朱光喜  吴晓晓 《电子学报》2007,35(5):950-954
本文提出一种基于等差数列构造LDPC码的新码类,称为D-LDPC码.文中给出了D-LDPC码的 D 矢量和 D 矩阵的定义,提供一个不含4线循环的确定结构的稀疏奇偶校验矩阵 H 的通用结构,提出一种递归形式的D-LDPC码编码器设计算法.D-LDPC码的编码计算复杂度为O(M),低于卷积码的O(N)复杂度;在中、低码长,任意码率时,性能可与卷积码比美,甚至超越卷积码;编码参数设计灵活,既能与现有标准兼容,又能满足未来发展的需求.  相似文献   
57.
齐志强  葛建华  尚文静 《电视技术》2007,31(10):25-26,32
介绍了地面数字电视国标中发射机时钟规划和编码器的系统结构,阐述了BCH编码和LDPC编码的设计与实现方案及测试与验证方法.硬件仿真测试表明,该实现方案稳定可靠,满足数字电视地面传输系统的要求.  相似文献   
58.
王定  余宁梅  张玉伦  宋连国   《电子器件》2007,30(1):252-255
采用一种改进的基4 BOOTH编码和华莱士树的方案,设计了应用于数字音频广播(DAB)SOC中的FFT单元的24×24位符号定点并行乘法器.通过对部分积的符号扩展、(k:2)压缩器、连线方式和最终加法器分割算法的优化设计,可以在18.81 ns内完成一次乘法运算.使用FPGA进行验证,并采用chartered 0.35 μm COMS工艺进行标准单元实现,工作在50MHz,最大延时为18.81 ns,面积为14 329.74门,功耗为24.69 mW.在相同工艺条件下,将这种乘法器与其它方案进行比较,结果表明这种结构是有效的.  相似文献   
59.
针对DVB-T数字电视接收机中TPS信息提取使用的BCH(127,113,t=2)码的(67,53,t=2)缩短码提出了一种新的译码算法,并给出了DVB-T接收芯片中应用该译码算法的TPS信息提取模块的FPGA实现.该算法与传统的BCH译码算法相比,它可同时纠正随机和突发错误,提高纠错能力,并且具有译码速度块,硬件实现复杂度低等优点.  相似文献   
60.
提出了一种基于SOP24基板及生产工艺,利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连,制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路,使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件,制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化,最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能,面积比系统级封装前减少50%,可靠性大幅度提高,用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。  相似文献   
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