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51.
Fabrication of multi-material components via a laser-assisted layer-by-layer fabrication process has been numerically simulated and analyzed using a three-dimensional thermo-mechanical model. Effects of the chamber preheating temperature, laser scanning rate, initial porosity and thickness of each powder layer on the out-of-plane warping and residual thermal stresses of a nickel/porcelain workpiece have been investigated. It is found that warping and residual thermal stresses of the laser-densified multi-material workpiece are more sensitive to the chamber preheating temperature and the thickness of each powder layer than to the laser scanning rate and the initial porosity of the powder layer. The major mechanism responsible for these phenomena is identified to be related to the change of the temperature gradient induced by these laser processing parameters. 相似文献
52.
为了评价陶瓷/金属梯度热障涂层的性能,设计了4种涂层方案和2种基体材料(1Cr18Ni9Ti和2Cr13).利用单枪单送粉器成功地制备了线性梯度涂层.通过观察涂层的微观结构、测量涂层的抗热震性能和热残余应力来评价涂层的性能.利用扫描电镜对各种陶瓷涂层的微观结构进行了观察和分析,利用X射线能谱分析得到了陶瓷梯度涂层试样中的不同区域的衍射图.热震试验表明,梯度涂层比非梯度涂层具有更好的抗热震性能.采用钻孔法对不同涂层方案进行了残余应力的测量,结果表明,压应力出现在1Cr18Ni9Ti基体材料上,而拉应力出现在2Cr13基体材料上. 相似文献
53.
1 INTRODUCTIONGallium nitride (GaN) is one of the most po tential semiconductors. GaN has a direct energyband gap of 3.4 eV at room temperature and highexternal photoluminescence quantum efficiency, aswell as a high excitonic binding energy of20 meV[1]. It is an ideal material for fabrication ofultraviolet(UV)/blue/green light emitting diodes(LEDs), laser diodes(LDs), UV detectors and de vices operating in high temperature, high frequen cy and high power co… 相似文献
54.
透明导电氧化物薄膜及其制备方法 总被引:2,自引:1,他引:2
综述了透明导电氧化物(TCO)薄膜的特性、应用及制备技术的发展,重点讨论了磁控溅射、脉冲激光沉积、溶胶-凝胶、喷射热分解等制备技术和柔性衬底TCO薄膜的制备状况、进展及发展趋势,并指出改进TCO薄膜制备技术的努力方向应体现完善薄膜性能、降低反应温度、提高控制精度、降低制备成本和适应集成化等趋势,而制备方法的选择则应根据薄膜的性能要求和不同的应用目的而不同. 相似文献
55.
实验大鼠脑缺血模型的制作及效果评价 总被引:1,自引:1,他引:1
程清洲 《武汉工业学院学报》2003,22(3):126-128
缺血性脑血管病是临床上常见的一类疾病,其致残率和死亡率均较高。采用一种线栓法,制备大鼠局灶性脑缺血再灌注模型,并从动物神经病学评分、鼠脑整体观、鼠脑切面氯化三苯四氮唑染色、鼠脑组织光镜下观察等进行评价,表明该模型达到脑缺血的效果。在此基础上可进行缺血性脑血管病的多种实验性研究。 相似文献
56.
The paper describes the fabrication of a novel miniature sensor for electrical tomography. The sensor comprises a number of copper electrodes that are fabricated around a small hole that is etched through a silicon wafer. Copper electrodes are electroplated to fill channels that are formed in thick photo-resist on top of the silicon wafer. Electrodes with a thickness of 60 μm, surrounding a hole of diameter 300 μm, have been realised. Initial measurements have been made using a commercial LCR meter applied to an eight-electrode sensor and images of a 80 μm diameter wire have been obtained. Future work will consider the integration of measurement circuitry alongside the electrodes in order to reduce parasitic capacitances. 相似文献
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