TFT有源矩阵α－Si∶H薄膜PECVD淀积工艺研究

分析了α－Ｓｉ∶Ｈ薄膜的质量和厚度对α－Ｓｉ∶ＨＴＦＴ关键性指标的影响，深入、详细地讨论了其ＰＥＣＶＤ淀积工艺，并在实验的基础上确定了最佳淀积工艺参数，从而获得了高性能的７５ｍｍ３７２×２７６像素α－Ｓｉ∶ＨＴＦＴ有源矩阵     

单电子晶体管电导振荡及其解释

文中概述了单电子晶体管电导振荡的特点并进行了理论解释，进而讨论了介观电容及电容谱的概念。     

Device-physics-based analytical model for SET pulse in sub-100 nm bulk CMOS Process

Through revising the process of charge collection for reversed drain-bulk junction,a bias-dependent SPICE model is proposed which includes the bipolar amplification effect that cannot be ignored in PMOS.The model can capture the plateau effect,and produce current and voltage pulse shapes and widths that are consistent with TCAD simulation.Considering the case of connecting load,it is still valid.For combination and sequential logic circuits,the SET pulsewidths and LET upset threshold from SPICE model are consistent with TCAD simulations.     

单晶硅化物及其应用

本文评述了单晶CoSi_2和NiSi_2的结构特点、各种制备方法、器件应用和发展前景。采用分子束外延(MBE)和“内延”法(Mesotaxy)制备的单晶硅化物质量,电学性能和热稳定性较好。由于首次得到理想的突变的金属——半导体接触,使对金属——半导体接触的理论分析成为可能。硅/单晶硅化物/硅结构在实际应用中非常重要,如单晶硅化物作集电极埋层,能降低集电极串联电阻,克服重掺杂埋层的横扩和自掺杂问题,提高了电路工作速度,减小了器件面积。埋层硅化物也可作为微波传输线的地线,是实现高频集成电路互连的好方法。而采用该结构制备的高速器件——金属基区晶体管(MBT)和穿透基区晶体管(PBT),具有很好的应用前景。     

场效应晶体管弧焊逆变器可靠性研究

本文讨论了功率MOSFET晶体管弧焊逆变器的工作可靠性及其影响因素，并指出了弧焊逆变器设计中应注意的问题。     

IGBT串联均压方法综述

绝缘栅双极性晶体管IGBT(insulated gate bipolar transistor)在高电压场合应用时需串联使用满足电压需求。由于器件内部的性能差异和外围电路参数不一致等,引起IGBT模块之间电压不均衡问题,威胁其运行安全。综述了国内外IGBT串联均压方法的发展及其研究现状。根据均压方法机理的不同,将IGBT串联均压方法分为被动均压方法和主动均压方法两种,进一步将主动均压方法归纳为无源控制方法和有源控制方法两类。根据各类方法的基本电路拓扑分析了均压原理,梳理了不同方法在电路拓扑、参数选择和控制策略等方面的优化和最新进展。通过均压效果、附加损耗和可靠性等多方面对不同均压方法进行对比,被动均压方法拓扑简单不需外加控制电路更适合在低频应用场合,在高频应用场合中,准有源栅极控制法以单驱动与无源器件相结合的方式,具有良好的发展前景。最后对IGBT串联均压方法进行了展望。     

弧焊逆变电源的发展趋势分析

本文针对弧焊逆变电源中的几个关键问题，如功率开关器件的性能特点，增大输出变压器的功率，逆变电源的智能控制等，评述了当前的技术水平及今后的发展趋势。     

电子纸技术及其研究现状与展望

就电子纸显示的基本原理和技术特征及其研究进展几个方面做了综合评述 ,并展望了电子纸在未来显示技术和设备中的应用前景。     

Straightforward modeling of dynamic I–V characteristics for microwave FETs

This work presents a straightforward approach aimed at modeling the dynamic I–V characteristics of microwave active solid‐state devices. The drain‐source current generator represents the most significant source of nonlinearity in a transistor and, therefore, its correct modeling is fundamental to predict accurately the current and voltage waveforms under large‐signal operation. The proposed approach relies on using a small set of low‐frequency time‐domain waveform measurements combined with numerical optimization‐based estimation of the nonlinear model parameters. The procedure is applied to a gallium nitride HEMT and silicon FinFET. The effectiveness of the modeling procedure in terms of prediction accuracy and generalization capability is demonstrated by validation of the extracted models under operating conditions different than the ones used for the parameters estimation. Good agreement between measurements and model simulations is achieved for both technologies and in both low‐ and high‐frequency range. © 2013 Wiley Periodicals, Inc. Int J RF and Microwave CAE 24:109–116, 2014.     

基于聚合物电介质的并五苯场效应晶体管

采用顶接触结构分别在SiO2、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)绝缘层上制备了以并五苯为有源层的两种有机场效应晶体管(OFET),其中SiO2绝缘层采用热生长法制备,PMMA绝缘层采用溶液旋涂法制备。与常规基于无机绝缘层的器件相比,采用聚合物为绝缘层后,不但器件的制作工艺简化和成本降低,而且器件性能大幅提高,经测试,器件的迁移率提到0.153cm2/Vs,而阈值电压降低6V。采用原子力显微镜(AFM)、X射线衍射(XRD)等对器件性能提高的原因进行了详细分析。