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为进一步提高神光-Ⅲ原型装置8束三倍频激光焦斑的能量集中度,需要对神光-Ⅲ原型装置的全光路系统波前进行校正。其中的关键技术之一就是要准确获得全光路系统的波前畸变。神光-Ⅲ原型装置的8束激光主放诊断包内均配置了一套哈特曼波前传感器,可以较为方便地获得主放大系统输出波前,但却无法直接获得靶场系统波前。解决方法主要有逆向标定和靶点直接测量两种,通过比较两种方法的技术复杂性、测量准确性等指标,结合对校正前后远场焦斑的测量,最终确定采用靶点直接测量的方法能简单、有效地获得全光路系统波前畸变。 相似文献
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InAs/GaSb II类超晶格材料是第三代红外焦平面探测器的优选材料。报道了一种面阵规模为320×256、像元中心距为30 μm的InAs/GaSb II类超晶格长波红外焦平面器件。在77 K时,该器件的平均峰值探测率为7.6×1010 cm·Hz1/2·W-1,盲元率为1.46%,响应非均匀性为7.55%,噪声等效温差(Noise Equivalent Temperature Difference, NETD)为25.5 mK。经计算可知,这种器件的峰值量子效率为26.2%,50%截止波长为9.1 μm。最后对该器件进行了成像演示。结果表明,该研究为后续的相关器件研制奠定了基础。 相似文献
99.
阐述了Costas序列的代数结构及其特点,分析了常用雷达信号,如线性调频脉冲信号、非线性调频脉冲信号等的模糊函数,文中指出当雷达信号使用Costas序列的构成方法形成跳频扩频的信号时,将获得理想的模糊函数性能,即同时获得极好的距离分辨率和速度分辨率。文中建立了多目标散射、多径衰落和加性高斯白噪声信道的数学模型,并介绍了多目标散射、多径衰落和加性高斯白噪声信道的雷达信号设计方法,最后给出了计算机仿真结果。 相似文献
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M. Walther R. Rehm F. Fuchs J. Schmitz J. Fleißner W. Cabanski D. Eich M. Finck W. Rode J. Wendler R. Wollrab J. Ziegler 《Journal of Electronic Materials》2005,34(6):722-725
An infrared camera based on a 256×256 focal plane array (FPA) for the second atmospheric window (3–5 μm) has been realized
for the first time with InAs/GaSb short period superlattices (SLs). The SL detector structure with a broken gap type-II band
alignment was grown by molecular beam epitaxy on GaSb substrates. Effective bandgap and strain in the superlattice were adjusted
by varying the thickness of the InAs and GaSb layers and the controlled formation of InSb-like bonds at the interfaces. The
FPAs were processed in a full wafer process using optical lithography, chemical-assisted ion beam etching, and conventional
metallization technology. The FPAs were flip-chip bonded using indium solder bumps with a read-out integrated circuit and
mounted into an integrated detector cooler assembly. The FPAs with a cut-off wavelength of 5.4 μm exhibit quantum efficiencies
of 30% and detectivity values exceeding 1013 Jones at T=77 K. A noise equivalent temperature difference (NETD) of 11.1 mK was measured for an integration time of 5 ms
using f/2 optics. The NETD scales inversely proportional to the square root of the integration time between 5 ms and 1 ms,
revealing background limited performance. Excellent thermal images with low NETD values and a very good modulation transfer
function demonstrate the high potential of this material system for the fabrication of future thermal imaging systems. 相似文献