基于硼酸溶液处理的GaAs/InP低温晶片键合技术

提出了一种基于硼酸溶液的GaAs/InP低温晶片键合技术,实现了GaAs/InP基材料间简单、无毒性的高质量、低温(290℃)晶片键合。GaAs/InP键合晶片解理截面的扫描电子显微镜(SEM)图显示,键合界面整齐,没有裂缝和气泡。通过键合过程,InP上的In0.53Ga0.47As/InP多量子阱结构转移到了GaAs基底上。X射线衍射及荧光谱显示,键合后的多量子阱晶体质量未变。二次离子质谱(SIMS)和Raman光谱图显示,GaAs/InP键合晶片的中间层厚度约为17 nm,界面处B元素有较高的浓度,键合晶片的中间层很薄,因此可以得到较好的电学、光学特性。     

充水比对UniFed SBR 工艺脱氮的影响

为了考察充水比对新型UniFed SBR工艺脱氮的影响,试验采用充水比分别为25%和42%的2个并行的UniFed SBR反应器,并以实际生活污水为处理对象,通过比较在6组相同的进水ρ(C)/ρ(N)比,TN在2个充水比条件下1个完整周期中的降解规律及出水TN质量浓度,分析了充水比对进水/排水阶段和曝气阶段TN去除的影响.试验结果表明,UniFed SBR工艺在任意一个充水比下运行时,都存在一个与之相对应的进水/排水阶段最大脱氮率η_(1max),η_(1max)只与充水比有关,而与进水ρ(C)/ρ(N)比无关,且在进水碳源充足时,充水比越大,η_(1max)越低;在相同进水ρ(C)/ρ(N)比时,充水比越大,曝气阶段由SND产生的脱氮率η_2越高.由于进水/排水阶段对UniFed SBR工艺TN的去除贡献更大,因此采用较小的充水比,更有利于工艺整体对TN的去除.     

高水分呋喃树脂的合成

研究了脲醛改性呋喃树脂合成过程中反应温度、甲醛与尿素的物质的量之比、pH值、加料方式及改性剂等因素对产品性能的影响,给出了合成高水分呋喃树脂的较佳工艺条件.通过工艺控制和添加改性剂,制得了树脂砂黏结强度为2.28MPa,水的质量分数为18.9%,游离甲醛的质量分数为0.23%,黏度(20℃)为31mPa·s,外观为棕红色透明液体的呋喃树脂.     

弱酸性条件起始合成MUF树脂工艺研究

为了开发一种新的在"弱酸—弱碱—弱酸—弱碱"条件下合成三聚氰胺-尿素-甲醛树脂(MUF)的工艺,对弱酸性条件下起始合成MUF工艺进行研究.探讨了在不同酸性阶段加入的三聚氰胺对脲醛树脂性能的影响,找出最佳的三聚氰胺改性脲醛树脂的合成工艺.在最佳工艺基础上,评价三聚氰胺用量对MUF树脂性能的影响以及对胶合板性能的影响,并对MUF树脂和普通脲醛树脂进行红外分析.结果证明:三聚氰胺在甲醛与尿素一次缩聚之后加入,对脲醛树脂改性效果最好,其胶合板湿剪切强度与甲醛释放量之间达到较好平衡,胶合板甲醛释放量为0.63mg/L,湿剪切强度为1.03MPa.红外谱图分析表明:三聚氰胺分子以亚甲基与脲醛树脂分子链相连并有可能嵌入脲醛树脂分子链中,形成一定数量的醚键,使三聚氰胺在脲醛树脂中真正起到骨架作用.     

树脂增强选择性激光烧结多孔金属件的研究

针对选择性激光烧结(SLS)间接方法成型的金属零件形坯,经脱脂和高温烧结后形成的零件存在大量孔隙和空洞,其致密度和强度都较低,不能满足实际应用要求的问题,采用改性耐高温环氧树脂浸渗零件烧结坯的方法,使多孔金属件致密化,并粘结内部金属网架,提高零件的机械性能.对浸渗烧结坯的拉伸强度的测试和扫描电镜(SEM)以及热失重(TGA)的分析结果表明,浸渗树脂后的烧结坯拉伸强度提高了约4倍;改性环氧树脂和金属网架粘结在一起,形成一个密实的网络结构,致密度大幅提高;零件可在200℃的温度下使用.该方法可以制造注塑模具和功能零件.     

2009LED环氧树脂基础固化配方的研究

以环氧树脂为基体树脂,向其加入固化剂、抗氧化剂、固化促进剂,并在适当的温度下固化。以灌封料的弯曲强度为指标,通过正交试验确定了环氧树脂固化工艺的最佳条件是:环氧树脂为100 g,固化促进剂用量为0.7 g,抗氧化剂为0.3 g,固化温度为140℃,固化剂为96.3 g。在此条件下,环氧树脂灌封料的弯曲强度可以达到28.3 MPa。     

利用玉米秸秆制备高吸水树脂

将玉米秸秆预处理后与丙烯酸接枝共聚制备高吸水性树脂,采用单因素实验确定了合成条件中各因素的最佳水平:θ=45℃,引发剂中过硫酸钾用量为单体质量的0.8%,交联剂N,N-亚甲基双丙烯酰胺(MBAM)用量为单体质量的0.6%,m(AA)∶m(玉米秸秆)=8∶1,丙烯酸中和度为70%,t=4 h。对最佳条件下制备的树脂进行了性能测试,对秸秆预处理前后及产物进行了扫描电镜分析。结果表明,该树脂具有良好的吸水、保水性能,吸水率最高达到291 g.g-1,吸盐水率达到49 g.g-1。     

Antibacterial and corrosive properties of copper implanted austenitic stainless steel

Copper ions were implanted into austenitic stainless steel (SS) by metal vapor vacuum arc with a energy of 100 keV and an ions dose range of (0.5-8.0)×1017 cm-2. The Cu-implanted SS was annealed in an Ar atmosphere furnace. Glancing X-ray diffrac-tion (GXRD), transmission electron microscopy (TEM) and Auger electron spectroscopy (AES) were used to reveal the phase compositions, microstructures, and concentration profiles of copper ions in the implanted layer. The results show that the antibacterial property...     

Surface wear resistance properties of Ta＋N implanted W18Cr4V high speed steel

High-speed steel W18Cr4V is commonly used in industries such as blade and mould manufacturers because of its high level of hardness and toughness, red-hardness and resistance. Ion implantation is an effective method to improve the wear resis-tance of W18Cr4V. In our investigation, Ta and Ta+N ion implantation was performed on W18Cr4V high-speed steel. The surface properties after implantation were evaluated by measuring friction coefficients while the carbonyl phase of the surface was ana-lyzed by X-ray diffraction analysis. It was found that the friction coefficients of the treated samples were much lower. Samples implanted with Ta+N had a lower friction coefficients than samples implanted only with Ta. This can be attributed to the formation of a new chemical compound, Fe7Ta3, on both surfaces. An even harder chemical compound, Fe2N, was formed on both sttrfaces of Ta+N implanted samples.