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11.
用CMOS工艺实现非接触IC卡天线的集成化设计 总被引:2,自引:0,他引:2
论述了用CMOS工艺实现非接触式IC卡天线的集成化需要考虑的各个方面,建立了集成天线的模型,给出了合理的设计方案,并通过实验验证了模型和设计方案.实验结果表明,采用片上天线完全可以提供非接触式IC卡工作所需要的能量.在频率为2 2 .5 MHz、感应强度为6×10 - 4 T的磁场中,面积为2 m m×2 mm的集成天线可以为10 kΩ的负载提供1.2 2 5 m W的能量. 相似文献
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13.
近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究. 相似文献
14.
15.
射频板条CO_2激光器并联谐振技术的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文利用周期性网络模型计算了射频板条CO2激光器电极的纵向电压分布.探讨了并联谐振技术在板条器件中获得成功运用的原因.提出了利用并联谐振技术进一步提高电压分布均匀性的两个途径. 相似文献
16.
Dongchang Sun Liyong Tong 《International journal for numerical methods in engineering》2004,60(11):1911-1932
A novel finite element model is presented for static and dynamic analysis of composite plates integrated with a laminated piezoelectric layer, a host laminated composite plate and an adhesive layer between them. A new adhesive element is developed which includes both peel and shear effects in the adhesive layer based on first‐order shear deformation plate theory. The thin adhesive layer between the piezoelectric layer and the host plate is modelled by assuming that it carries constant shear and peel strains throughout its thickness. In addition, a weighted static shape control scheme for finding the optimal voltage distribution for static shape control is given. By selecting different weighting matrices, a variety of items such as displacements, slopes, curvatures, strains and even generalized forces, can be included in finding the optimal actuating voltage for static shape control. The present model is validated by comparing with those results available in the literature. The numerical results show that the weighted linear least method can give a satisfactory voltage distribution to best match the desired shape. Copyright © 2004 John Wiley & Sons, Ltd. 相似文献
17.
CAO Wei-feng WANG Wen-boBeijing University of Posts Telecommunications Beijing P.R. China 《中国邮电高校学报(英文版)》2005,12(4)
1IntroductionCurrently,smart antenna technology can greatly en-hance system performance and i mprove the system ca-pacity so that it has been considered as a keytechnologyinthe third generation wireless communicationsystems .The researches on channel model , beamforming algo-rithms and receive algorithms have been widely carriedout and a great many of proposition have beensubmittedtothe 3th Generation Project Partner (3GPP) . Fromthe viewpoint of link-level and system-level research,many asp… 相似文献
18.
Gert van der Horn Johan H. Huijsing 《Analog Integrated Circuits and Signal Processing》1997,14(3):207-222
In many applications electronic sensors are used toimprove performance and reliability of measurement systems. Suchsensors should provide a correct transfer from the physical signalto be measured to the electrical output signal. One importantstep to achieve this, is to calibrate each sensor by applyingdifferent reference input signals and adjusting the sensor transferaccordingly. Besides expensive reference equipment the calibrationprocess takes much time and attention per individual sensor,which means a considerable increase in sensor production costs.By including at the sensor or sensor interface chip a programmablecalibration facility the calibration of such smart sensors caneasily be automated and can be executed for a batch of sensorsat a time, thus minimizing the calibration time and costs. Thispaper presents a calibration method and options for integrationin the smart sensor concept, in hardware as well as in software.An advantage of the proposed method is that it does not needa large matrix of calibration data, which needs to be storedin a look-up table or converted into a correction formula, butinstead it uses a step-by-step approach to correct the sensortransfer at each calibration measurement until the error is sufficientlysmall. 相似文献
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