利用单片机实现的空气干燥器控制仪

为了满足不同生产实际的需要 ,介绍了利用单片机实现的空气干燥器控制仪的基本组成和工作原理 ,重点介绍了温度测量和A/D转换方法 ,进一步指出了提高测量准确度的途径。经实际应用表明 ,各项指标满足控制要求。     

用于微波/射频集成电路的一种新型低损耗介质——多孔硅及氧化多孔硅厚膜

提出在单片微波集成电路(MMIC)中用多孔硅/氧化多孔硅厚膜作微波无源器件的低损耗介质膜.研究了厚度为70μm的多孔硅/氧化多孔硅厚膜在低阻硅衬底上的形成,这层厚膜增加了衬底的电阻率,减少了微波的有效介质损耗.通过测量在低阻硅衬底上形成的氧化多孔硅厚膜上的共平面波导的微波特性,证明了在低阻硅衬底上用厚膜氧化多孔硅可以提高共平面传输线(CPW)的微波特性.     

激光结晶a-Si:H SOI离子注入和快速退火

本文对激光结晶a-Si∶H SOI结构砷注入和快速退火行为作了研究.a-Si∶H激光结晶有Lp-LCR,OD,FCR-2,FCR-1四个结晶区.用剖面电镜观察了结晶区的结构.扩展电阻测量表明Lp-LCR区中有两种扩散机制,即杂质在晶粒体内扩散和沿缺陷扩散.OD区中有三种扩散形式,除有上述两种以外,还有沿缺陷的扩散.首次比较了沿晶界和缺陷的扩散速度.     

浦项开发35W270以上牌号无取向硅钢

钢中加Sn和Sb得到优良的磁性，铁损低和磁感高。与加B的比较，晶粒大，立方织构、高斯织构、（100）[uvw]纤维体积份数很高和γ-纤维体积份数很低，增加磁感的磁各向异性和降低铁损的磁各向异性。进行常化与未经常化的比较，最终晶粒大。（100）纤维份数：热轧板的最低，冷扎后变成最高。铁损的各向异性与织构因数之间成反比，磁感的各向异性与织构因数之问成正比。开发出了35W270-250高牌号无取向硅钢。     

织构对铟凸点剪切强度的影响

制作了2种形式的铟凸点：即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球。同时对比了铟柱和铟球2种凸点的剪切强度，测试结果表明铟球剪切强度为5.6MPa，铟柱的剪切强度为1.9MPa，前者约为后者的2.9倍。对铟凸点微观结构的X光衍射分析发现：铟柱剪切强度低是织构弱化所致；铟球剪切强度高是由于回流破坏了铟柱的理想（101）丝织构模式，从而提高了铟球的剪切强度。     

单片机自控系统在NS0631型轨道起重机上的应用

单片机自控系统在大型工程机械中得到了越来越广泛的使用，从而使设备的安全性、可靠性大为提高。文章着重分析了NS0631型轨道起重机中自控系统的结构、使用中存在的问题，提出了解决的方法及今后的改进设想。     

Flash-lamp annealing of semiconductor materials—Applications and process models

Flash-lamp annealing (FLA) on a millisecond time scale has been shown to be a promising tool in the preparation of high-quality semiconducting materials. The process imposes time varying through-thickness temperature profiles on the substrates being processed, and consequently thermal stresses. A combined thermal and optical model has been developed to predict the substrate temperature distribution and this model has been linked to a structural model to compute stresses and deflections. The paper shows how these models can be used to explore process conditions in flash lamp annealing, with particular regard to the annealing of ion implants in silicon and the crystallization of amorphous silicon layers on glass substrates.     

晶体硅薄膜电池制备技术及研究现状

晶体硅薄膜太阳电池近些年来得到广泛的研究和初步的商业化探索。根据所采用的晶体硅薄膜沉积工艺中温度范围的不同，晶体硅薄膜电池研究可分为高温路线和低温路线两个不同发展方向。本文分别从这两个方向综述了目前国外晶体硅薄膜电池制备技术的最新进展，最新实验室研究结果。报导了晶体硅薄膜电池商业化进展状况，指出了晶体硅薄膜电池实现产业化必须解决的问题。     

GPS接收机多径误差及窄相关性能分析

减少GPS接收机多径干扰的办法是采用特殊天线和在接收机中采取一定的措施。文中针对窄相关技术展开分析。重点分析影响接收机多径误差的因素及窄相关的性能，并给出仿真及分析结果。     

单片微型计算机键盘接口设计

介绍了单片机系统中矩阵式键盘的特点和工作原理，以及大规模集成电路8255A。给出了8255A和MCS-51单片机的接口电路，以及实际应用中的软件设计框图等。