宣钢取消混铁炉可行性分析

在对宣钢转炉炼钢厂的生产情况进行调研的基础上,对炼钢厂混铁炉的存在提出了置疑,并借鉴沙钢的"铁水包多功能"模式,提出取消混铁炉的可行性措施.     

热轧煤压站管道设备现状分析

针对梅钢热轧煤压站特点,围绕煤气混合站和加压站的配置方式、调节系统、进口总管道的布置、混合器的选择、加压机进出口支管道的布置等方面进行了分析,提出了设计思路的改进点。     

PCC在双转子连续混炼机控制系统中的应用

采用先进的PCC控制系统实现了对双转子连续混炼机的有效控制。介绍了该系统的整体方案,简述了该控制系统的特点,重点阐述了在设备运行中对混炼机、喂料机、单螺杆挤出机及切粒机等主要部件的连锁控制及对相关回路的PID控制。该系统具有友好的人机界面、操作简便、运行可靠等特点。     

正交混频式UHF局放在zynq7处理器上的实现

UHF(ulatr-high-frequency)局放传感设备中,混频在保留信号相位和幅度细节以及抗干扰方面比包络检波更有优势,但下变频后实信号直接混频必然引入3dB镜像频谱干扰。为了解决干扰问题,采用Xilinx公司主流的zynq7系列作为局放处理器,设计了一套正交混频型局放设备软硬件,提出了一种新型数字正交混频干扰消除方法。与传统哈特利(Hartley)镜像频谱抑制算法在模拟域I、Q路合并方法相比,在zynq处理器内实现了一种通用型的数字移相器,将相位超前的Q路信号数字移相90°后,再与缓存的I路信号进行合并,可完全消除镜像频率干扰,与现有的实数直接相乘混频的局放接收机相比,整体上有3dB灵敏度增益,还降低了硬件成本和冷门电桥芯片采购难题。     

可扩展SIP多媒体会议系统的设计与实现

随着NGN网络及3G IMS应用的发展,基于SIP的多媒体会议系统受到了越来越多的关注.然而基于SIP的多媒体会议相关标准和产品还不成熟.针对此问题,研究了IETF SIPPING、XCON工作组关于SIP多媒体会议系统的相关标准,设计并实现了一种基于SIP的可扩展多媒体会议系统.该系统利用模块化设计方式,不同的会议功能由相对独立的模块实现,具有良好的可扩展性.测试结果表明系统实现了多媒体会议的功能,符合IETF多媒体会议标准,具有较高的通用性.     

4～8 GHz雷达载波产生的硬件电路设计

本文主要讨论的是如何产生4~8GHz雷达载波信号。首先,给出了电路设计的整体方案,对其工作原理进行了详细的说明。其次,对方案的主要部分进行了硬件电路设计,给出了详细的设计原理图。该电路设计主要是基于AD9854和压控振荡器基础上,以DSP为控制核心来实现的。该方法对其他波段雷达载波或雷达信号的产生同样具有重要的参考价值。     

Ka波段双平衡星型混频器的设计与仿真

采用0.15μm GaAs PHEMT工艺,设计了一个26-38 GHz单片双平衡星型混频器,本设计改变了星型混频器一贯的混合微波集成电路结构,设计了版图实现单片集成,最后得出电磁仿真结果。此混频器能在中频为DC-12 GHz时,电磁仿真结果达到7-10 dB的变频损耗和15 dB以上的端口隔离。     

用单平面技术设计5.8GHz的双相调制器／混频器

根据单平面技术将多功能子系统分为基本块和简单电路模型的设计方法，用于设计单平面的双相调制器/混频器，主要用于智能交通收费系统的微波非接触式ID卡中，其工作频率为5.8GHz，采用电磁场计算与传统传输线及计算机辅助设计相结合的方法分析设计了该子系统的主要部件，使其具有尺寸小、集成度高、结构紧凑、性能好、成本低、易于加工等优点。     

利用简单电阻偏置网络实现的高线性度电流驱动型无源混频器

A high linearity current communicating passive mixer including the mixing cell and transimpedance amplifier(TIA) is introduced.It employs the resistor in the TIA to reduce the source voltage and the gate voltage of the mixing cell.The optimum linearity and the maximum symmetric switching operation are obtained at the same time.The mixer is implemented in a 0.25μm CMOS process.The test shows that it achieves an input third-order intercept point of 13.32 dBm,conversion gain of 5.52 dB,and a single sideband noise figure of 20 dB.     

CMOS射频集成电路的现状与进展

随着低功耗、可移动个人无线通信的发展和CMOS工艺性能的提高,用CMOS工艺实现无线通信系统的射频前端不仅必要而且可能.本文讨论了用CMOS工艺实现射频集成电路的特殊问题.首先介绍各种收发器的体系结构,对它们的优缺点进行比较,指出在设计中要考虑的一些问题.其次讨论CMOS射频前端的重要功能单元,包括低噪声放大器、混频器、频率综合器和功率放大器.对各单元模块在设计中的技术指标,可能采用的电路结构以及应该注意的问题进行了讨论.此外,论文还讨论了射频频段电感、电容等无源器件集成的可能性以及方法.最后对CMOS射频集成电路的发展方向提出了一些看法.