基于WiFi的无线语音接收终端设计

针对目前的语音调度系统存在实时性差、需要布设大量电缆等问题,设计了一种基于WiFi的无线语音接收终端。该语音接收终端工作时,无线收发模块GS1011接收来自无线网络的数据帧,STM32微控制器以中断方式将接收到的数据放入环形缓存区中,当环形缓存区数据大于播放阈值,STM32微控制器从环形缓存区中读取语音数据并通过音频编解码模块VS1053解码播放。同时,该语音接收终端采用RTP协议结合环形缓存及动态调整语音回放速率的措施来消除网络抖动现象。测试结果表明,该语音接收终端响应时间不到1s,语音信号稳定,消除了网络抖动带来的影响。     

基于ARM的嵌入式语音存储系统设计

为了有效地节省语音数据的传输带宽和存储系统的磁盘空间,需要在保证语音质量的前提下尽可能降低其编码比特率。本设计采用经过优化的G．729语音压缩编译码算法,以ARM处理器为载体,开发的嵌入式语音存储系统可实现语音信号的海量存储,而且处理速度快、可靠性好、扩展方便。通过严格的测试和评估,该系统能够实现对大量语音数据的压缩和记录,各项指标基本达到了预期的水平。     

LD3320的嵌入式语音识别系统的应用

语音交互系统是比较人性化的人机操作界面,它需要语音识别系统的支持。LD3320就是这样一款语音识别芯片。介绍了该芯片的工作原理及应用,给出了LD3320与微处理器的硬件接口电路及软件程序。随着高档MCU的不断出现,以MCU为核心的嵌入式语音交互系统会有非常好的应用前景。     

专用电话系统集中录音方案

数字录音系统是进行核对和事故追忆与分析的重要设备,目前,轨道交通数字录音系统普遍存在着录音信息不全或造价高昂的问题,在分析专用电话系统的组成及录音现状的基础上,提出了对专用电话系统的集中录音方案,介绍了集中录音的系统原理及特点,证明了集中录音能够满足专用电话系统对重要终端录音的需要。     

语音家电全双工对话技术测试方法研究

随着国内外智能音箱的普及,AI语音已逐步渗透到了大众的生活中,人们越来越倾向去使用一台可以通过语音控制的家电,它不仅可以脱离遥控器,还可以带来美妙的音乐和有声书,还能告知你所关心的天气和交通,甚至困扰你很久的百科知识等。但目前市面上主流的交互方式均采用一次唤醒一次问答的形式,这种交互方式的用户体验并不叫好,用户更渴望自然流畅的对话体验、类人化的交互体验——一次唤醒多次对话,全双工对话技术应运而生。本文对语音家电全双工对话技术测试方法进行了详细的研究解读,明确了在语音家电领域全双工技术的基本测试要求、测试方法及测试报告输出等,为语音家电全双工对话技术的测试提供了指引。     

精确定位的高带宽新型音圈电机驱动器研究

为了在极高磁道密度（TPI）的硬盘中快速寻道定位、读取数据,研发了一种新型高带宽驱动器组件.该新型高带宽驱动器的音圈电机（VCM）具有独特的音圈结构和磁极（体）排列.在电磁设计中,应用三维有限元分析法（FEA）对一些关键电磁参数及主要结构尺寸进行了优化;预测了系统的动态性能.分析表明,新型音圈电机驱动器产生的电磁力形成了纯力矩,降低了轴承和轴上的反作用力,与传统驱动器相比,更好地抑制了影响伺服带宽的横向准刚性体震动模式（QR模式）,使驱动系统能在高TPI下快速跟踪和精确定位.实验测试了系统的频率响应特性,与理论设计符合得较好.     

柔性直流换流阀监视系统关键技术及工程化应用

随着对柔性直流输电工程换流阀及阀控设备可靠性要求的提升,为了更加全面、直观、及时地监视换流阀及阀控设备运行状态,提高换流阀运行安全性,柔性直流换流阀监视系统的作用愈加重要。结合实际工程项目需求,兼顾现场分系统调试、换流阀检修、正常运行维护等不同使用场景,研发了双网双冗余架构的柔性直流换流阀监视系统。采用页面自动布局和参数自动匹配技术并且加以优化,采用“内存＋文件”相结合的数据缓存机制有效解决海量数据量的处理。该系统具备海量数据高速处理、遥信遥测报文显示存储、高频采样故障录波及波形处理功能,能够以微秒级精度实时记录事件,同时具备远程控制、换流阀及阀控设备状态和关键参数的修改功能。该系统已成功应用于张北可再生能源柔性直流电网试验示范工程,其性能完全满足该工程柔性直流换流阀和阀控设备状态在线监视以及系统调试等需求。     

NANO-MULTILAYERS WITH HIGH PERPENDICULAR ANISOTROPY FOR MAGNETIC RECORDING

(FePt/Ag)n nano-multilayers were deposited on MgO (100) single crystal with laser ablation and then subjected to annealing. FePt L1o grains with (001) texture and thus a large perpendicular magnetic anisotropy constant Ku of the order of 106 J/m3 were formed. A thick Ag layer is found to be favorable for decreasing the dispersion of the easy axis for magnetization. The measurement of time decay of magnetization gave rise to a small activation volume of the order of 10-25m3, showing the promising of being the recording medium for future high density perpendicular recording.     

Understanding the Influence of Copper Nanoparticles on Thermal Characteristics and Microstructural Development of a Tin-Silver Solder

This paper presents and discusses issues relevant to solidification of a chosen lead-free solder, the eutectic Sn-3.5%Ag, and its composite counterparts. Direct temperature recordings for the no-clean solder paste during the simulated reflow process revealed a significant amount of undercooling to occur prior to the initiation of solidification of the eutectic Sn-3.5%Ag solder, which is 6.5 °C, and for the composite counterparts, it is dependent on the percentage of copper nanopowder. Temperature recordings revealed the same temperature level of 221 °C for both melting (from solid to liquid) and final solidification (after recalescence) of the Sn-3.5%Ag solder. Addition of copper nanoparticles was observed to have no appreciable influence on melting temperature of the composite solder. However, it does influence solidification of the composite solder. The addition of 0.5 wt.% copper nanoparticles lowered the solidification temperature to 219.5 °C, while addition of 1.0 wt.% copper nanoparticles lowered the solidification temperature to 217.5 °C, which is close to the melting point of the ternary eutectic Sn-Ag-Cu solder alloy, Sn-3.7Ag-0.9Cu. This indicates the copper nanoparticles are completely dissolved in the eutectic Sn-3.5%Ag solder and precipitate as the Cu₆Sn₅, which reinforces the eutectic solder. Optical microscopy observations revealed the addition of 1.0 wt.% of copper nanoparticles to the Sn-3.5%Ag solder results in the formation and presence of the intermetallic compound Cu₆Sn_5. These particles are polygonal in morphology and dispersed randomly through the solder matrix. Addition of microsized copper particles cannot completely dissolve in the eutectic solder and projects a sunflower morphology with the solid copper particle surrounded by the Cu₆Sn₅ intermetallic compound coupled with residual porosity present in the solder sample. Microhardness measurements revealed the addition of copper nanopowder to the eutectic Sn-3.5%Ag solder resulted in higher hardness.     

2000年—2001年磁性功能材料研究和应用新进展

综述了磁性功能材料研究和应用在2000年－2001年间的新进展，其内容包括：（1）自旋电子学；（2）Bi-Fe氧化物的磁性；（3）稀有和稀土金属垂直磁记录材料；（4）新的多层膜磁性材料；（5）磁浮列车。