正逆向集成设计在对讲机外壳造型中的应用

从对讲机外壳造型设计的实际应用出发,在分别讨论正向设计和逆向设计的基础上,提出将两者有机结合的CAD建模方法,并详细分析了其集成技术.最后,给出了一个应用实例,表明该技术方法的可行性和有效性,从而为产品创新设计提供了一条重要途径.     

FOB系列光纤生物传感器

FOB系列光纤生物传感器具有灵敏度高、特异性强、检测速度快、所需样品量少等特点，适用于核酸及蛋白质的检测。目前已研制成功三种型号的光纤生物传感器，FOB-1单探头，内置式多功能控制与采集卡，台式计算机控制并采集数据；FOB-3单探头，外置式多功能控制与采集卡，USB接口，台式计算机（或笔记本计算机）控制并采集数据：FOB-2五探头，一次可检测一个样品中的5种生物物质。     

两相邻边固定另两边任意支承矩形厚板问题

在Ｒｅｉｓｓｎｅｒ厚板理论中，利用分离变量法得到挠度函数Ｗ（ｘ，ｙ）和应力函数ψ（ｘ，ｙ）的解。在这些解中．选择一些三角级数和多项式作为该问题的挠度函数Ｗ（ｘ，ｙ）和应力函数ψ（ｘ，ｙ），从而得到了两相邻边固定另两边任意支承矩形厚板弯曲问题的精确解．这里不需要繁琐地叠加．     

实现CMM与CAD连接的新方法探讨

以复杂曲面产品的测量为例，本文研究了统一于离散点曲面造型技术的ＣＡＤ与坐标测量机系统（ＣＭＭＳ）的连接问题。     

机械合金化过程中Fe70B30粉末晶粒尺寸和微观应变的研究

用Ｘ射线和电镜研究了Ｆｅ＿（７０）Ｂ＿（３０）粉末经不同时间高能球磨后晶粒尺寸和微观应力的变化。在机械合金化过程中，粉末的Ｘ射线衍射谱的宽度随球磨时间的增加逐渐加宽，这是晶粒细化和内部微观应力共同作用的结果。Ｘ射线衍射结果表明：随着机械合金化的进行，粉末的晶粒尺寸逐渐减小，球磨初期晶粒尺寸下降较快，经１５ｈ球磨，晶粒尺寸为２５ｎｍ，机械合金化进行到一定时间后晶粒尺寸下降缓慢，８０ｈ球磨后晶粒尺寸可达５ｎｍ。在机械合金化过程中球磨所造成的微观应变不大，球磨初期粉末的内应力随球磨时间增加而增加，当粉末粒子尺寸很小时，随球磨的进行粉末中的微观应变显著下降。     

用圆柱铣刀和圆锥盘铣刀加工三维自由曲面的理论分…

本文提出用圆柱铣刀或圆锥盘铣刀的外圆在三坐标联动中加工三维曲面曲面的理论分析和运动轨谜迹计算，并研究了干涉检验方法。     

硼／铝复合材料管构件的界面特性EI

主要研究带钛合金连接头硼／铝复合材料管构件中Ｂ－Ａｌ－Ｔｉ间的界面结构与性质。研究表明，在复合工艺条件下，硼－铝界面附近没有检测到任何铝－硼化合物，而钛－铝间形成ＴｉＡｌ有序金属间化合物相。实验证明，硼／铝复合材料与铝合金端环之间采用的固结方法是有效的，且可按照受载类型随意调整斜面搭接长度，达到承受不同载荷的目的。