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以OD559 mm×31.8 mm L485管道为研究对象,采用有限元方法研究了其环焊缝余高和热影响区宽度变化对熔化极气体保护焊(GMAW)环焊接头的轴向承载能力影响。研究结果表明,当环焊缝和母材是高强匹配时,GMAW环焊接头的轴向极限载荷和轴向平均应变随HAZ宽度增大而减小,失效位置由管体转移到热影响区。当HAZ宽度小于2 mm时,即使HAZ的强度比母材强度低20%,在拉伸载荷下环焊接头的轴向应变也主要发生在母材。环焊缝余高高度和宽度增加对GMAW环焊接头轴向极限载荷和轴向平均应变影响较小,但较大的焊缝余高高度和宽度会导致管道内壁根焊两侧附近产生较大轴向应力和应变而发生失效。 相似文献
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以堆焊离线编程软件设计为背景,设计了一种焊缝熔宽与余高预测和优化焊缝间距的方法。首先以KUKA弧焊机器人系统为平台,以焊接速度、送丝速度为影响因子进行焊缝熔宽、余高的数据采集,采用回归分析得到焊缝熔宽、余高的二阶多项式模型。在此基础上采用正弦函数拟合焊缝轮廓,并进行焊缝间距的优化,最终通过实际堆焊实验分别验证了焊缝余高、熔宽预测模型和焊缝间距优化算法的有效性。 相似文献
43.
44.
阐述了在执行 GB1 5 0 -1 998标准过程中冷加工封头有关焊缝余高打磨、焊缝修磨后厚度方面存在的问题。通过对国内外有关标准、规范对比研究后提出 :先拼板后成形的封头 ,在成形前应对有碍封头成形的焊缝余高进行打磨并使其与母材齐平 ,建议采用“焊缝打磨后的厚度不应小于设计厚度”及“焊缝打磨后其表面允许低于母材表面 ,但不得超过 0 .8mm”的要求 ,而且设计单位应在封头设计图样上注明封头的设计厚度 ,以作为质量控制的依据 相似文献
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46.
47.
为实现薄壁件金属在增材制造中成形及成性的精确控制,基于带电粒子在直流磁场作用下的运动规律,研究了外加直流磁场作用下电弧行为,得到电弧偏转程度、偏转方向与外加磁场之间的关系.在电弧偏转的基础上分析了焊缝形貌、焊缝晶粒变化原因.结果表明:外加直流磁场作用下电弧发生偏转,在试验参数范围内随磁场强度增加,电弧偏转程度增大,且电弧偏转方向与外加磁场方向相关;外加正向直流磁场时熔池向焊接方向后方偏移,焊缝余高相对增加,焊缝晶粒较无外加磁场细化;外加反向直流磁场时熔池位于电弧下方,焊缝余高相对降低,焊缝晶粒较外加正向磁场更加细化.外加正向直流磁场控制焊缝形貌,具有"控形"效果;外加反向直流磁场有明显的细化晶粒作用,可以达到"控性"目的. 相似文献
49.
通过改变Ar/Co_2混合气体的配比,对焊缝金属断面形状、熔深和熔宽等参数进行了实验研究,并得出了焊缝成形的基本规律。 相似文献
50.