折曲胶带装置的设计与使用

凹弧形胶带输送机适合于平巷和上山相接的地段。由于胶事在空载及重载情况下所受的张紧力不同，胶带在凹弧段易发生跳动和打滑，进而引起跑偏和不能正常开车，通常使用的处理方法是设置防跑偏装置和张紧装置，但平巷和上山相接处凹弧段胶带的跳动仍无法消除，张紧力也不易调整合适，本折曲胶带装置就是改直接输送为折曲输送，对相接处的凹弧段胶带实行压制，既可控制跳动又可使张紧力易于调整，避免打滑，该装置投入使用后取得良好效果。     

掣子部件磨后检具的设计

掣子部件磨后检具结构简单 ,装卸简便 ,检测迅捷准确 ,适用于成批生产     

浮法玻璃压裂缺陷的成因分析与整改

在浮法玻璃生产中,由于不同原因所造成的下表面缺陷时常出现,且反复性较强,给浮法玻璃的产、质量带来了较为严重的负面影响.本文对玻璃带下表面压裂、磨伤等缺陷的成因及根治过程进行了详细的剖析,以求能为其他单位在处理类似问题时提供一些可借鉴的经验.     

闭路湿磨分级设备进展

总结了近年来闭路湿磨分级设备设计、制造、应用和发展状况,探讨研究发展方向.     

浅议提高烧结法溶出磨产能的途径

对影响溶出磨下料量的各种因素进行分析，提出了提高溶出磨台时产能的措施。     

9％Ni钢焊条电弧焊焊接材料及工艺要点

围绕9%Ni钢焊接过程中容易出现的焊接裂纹，接头的低温韧性降低和电弧的磁偏吹等问题，以及为避免这些问题所采取的措施，同时对9%Ni钢的焊条电弧焊焊接材料及焊接工艺要点进行了详述。     

电子封装中极易出现的几个问题

微电子产业已逐渐演变为设计、制造、封装三个既紧密联系又相对独立的产业，与前面两个环节相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多。本文论述了封装制程中经常出现的问题，分析了它们产生的原因和可能造成的危害，并对封装中应力的作用以及湿气引起的腐蚀等问题作了一些较深入的讨论。     

新一代超微粉碎设备——MTM冲击磨列入国家重点新产品计划

日前，浙江丰利粉碎设备有限公司与德国霍伯尔工程公司技术合作共同开发成功的新一代超微粉碎设备-MTM冲击磨列入了科技部公布的国家重点新产品计划立项项目。     

锥齿轮节圆定位磨夹具的改进

锥齿轮热处理后,配合孔常常需要磨削加工,孔与齿轮节圆的同心度直接影响齿轮的传动平稳性及噪声。磨孔时采用节圆定位的方式既可以消除切齿时的定位误差,又能较好地保证孔对节圆的同心度。