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152.
问:目前半导体产业正经历着历史上最长的一个低谷期, 应用材料以及其它半导体设备供应商也在经历着又一个严峻的市场考验, 但是应用材料还是表现出了惊人的业绩, 在公司第三季度的财务报表中的销售订单超过了第二季度达9%, 您能否就此发表一些看法。陈总:目前全球经济的持续低迷给半导体集成电路产业带来了历史上最长的一个低谷期,应用材料公司目前也正经历着一个调整来适应全球经济和产业的变化。公司在今年4月30日任命了MichaelR. Splinter(麦克R.斯普林特)为总裁、首席执行官兼董事,希望通过这位原英特尔的高级职业经理人给公司带来新… 相似文献
153.
154.
一、加荷时指针摆动很大或载荷保持不住 原因分析:(1)液压油的粘度太小;(2)液压系统内有大量的空气;(3)液压系统漏油或回油阀关闭不严;(4)送油阀内有杂质异物。 排除方法:应先排出进入液压系统中的空气。检查漏油现象,若有大量的油从活塞周围溢出,检查溢油管是否被堵塞,活塞磨损情况,油的粘度是否太低,可根据实际情况对症处理。 相似文献
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156.
157.
介绍了观音阁坝被埋水下6年越冬停浇面水平裂缝采用“粘贴T1密封胶及表面粘三元乙丙后锚固”的处理方案。结果表明,利用胶性材料处理运行中的重力坝迎水面裂缝,技术可靠,方法简单,经济合理。 相似文献
158.
聚合物单管分层注入工艺研究 总被引:2,自引:1,他引:1
论述了实行聚合物分注的意义;介绍间歇注入、环形降压槽和细长管同心注入管柱结构、工艺特点及其适应性,提出偏心分压分质注聚工艺的研究思路,利用降压配注器对高渗透层实施低压高黏度注聚,对低渗透层利用降解配注器实施低黏度高压注聚;介绍了降压配注器和降黏配注器的结构以及初步地面试验结果.投球式降压配注器最大压降达到2.4 MPa,黏度损失小于10%,降黏配注器采用电化学催化降黏方式,最大降黏率79%,并且降黏率可以调整. 相似文献
159.
Ralph Ralola 《今日电子》2006,(11):33-33
日本国家高级工业科学与技术研究所的一个研究组正在利用快速移动的细菌来驱动微转子马达,这是第一个在无机材料中加进了细菌的微机械器件。这种生物分子马达能比传统的马达更有效的将化学能转化为机械能,还能在大型结构中发挥自修复和自组织的潜能,有望用在微型机器人和微小电子系统中。 相似文献
160.
《电子工业专用设备》2006,35(4):7-8
全球石墨巨头德国西格里碳素集团特种石墨业务部在3月21号开幕的国际半导体设备与材料协会(SEMICON CHINA 2006)上宣布,西格里碳素特种石墨业务部正大力进军亚洲电子半导体应用材料市场,中国即将成为西格里特种石墨全球战略发展的主战场之一。 相似文献