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101.
单圈绝对式码盘的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
为了减小码盘尺寸,实现光轴角编码器的小型化和智能化,在对传统绝对式码盘编码方法原理研究的基础上,设计了一种新型的码盘--单圈绝对式码盘.该码盘采用新型的编码方法,运用VC进行编程,得出对应唯一角度的单圈编码,从而极大地缩小了码盘的尺寸,克服了传统绝对式码盘码道数过多、结构复杂、刻划难度大、编码准确度低等缺点,简化了刻划工艺,为进一步研制单圈绝对式光电轴角编码器提供了技术支持. 相似文献
102.
103.
主要研究不同加工深度及压头形状刻划条件下反应烧结碳化硅(RB-SiC)陶瓷脆性去除特征和刻划力波动行为之间的关系。采用半径分别为400nm的金刚石玻氏压头以及8.7μm的圆锥压头进行恒切深刻划,并利用扫描电子显微镜对刻划后的SiC陶瓷表面进行测量。最后,通过Daubechies小波进行横向力和切向力信号分解,并结合划痕表面损伤形式,给出不同细节信号及近似信号与加工损伤的联系。实验结果表明:对于圆锥压头,随着加工深度的增大,表面形貌为塑性挤出、微破碎和大面积表面破碎共存的形式。此外,在脆性断裂去除情况下,随着压头尖端半径的减小,破碎程度增加且刻划力信号能量由低频段逐渐扩散到整个频域。同时低频段的能量逐渐占据主要地位。不同程度的表面微破碎及边缘微破碎对刻划力细节信号分量贡献较大。反应烧结碳化硅结构本身差异以及缺陷引起的大面积断裂是刻划力波动能量的主要来源,而且随着加工深度的增大而增大。 相似文献
104.
光电定角比相法检测圆光栅测量精度的提高 总被引:5,自引:4,他引:1
用公式推导说明了影响光电定角比相法检测圆光栅刻划误差测量精度的因素,并用两台测量精度不同的仪器做了实验验证.文中提出,在仪器稳定,主轴回转精度高的前提下,再采用分光裂相法读数,异或门鉴相、“内插法”、“对称联系法”等措施,就能获得较高的测量精度. 相似文献
105.
掌握机刻光栅刀具磨损机理是稳定制备大面积光栅的关键,由镀制工艺决定的具有层分结构铝膜是机刻光栅的首选膜坯。为获取光栅机械刻划过程中层分构铝膜对金刚石刻划刀具磨损影响规律,首次开展层分构铝膜力学性能测试与刀具刻划磨损规律研究,采用纳米压痕实验测得层分构铝膜硬度与弹性模量分别为0.48 GPa与65.2 GPa,满足Hall-Petch强化理论。据此,首次运用Deform 3D有限元分析软件建立层分构铝膜模型,将刻深位置设置在铝膜层分界面位置,分别对刻深在2μm与4μm的单层与4层铝膜进行刻划仿真后发现,分层膜界面对于其应力传递影响作用明显,且刻深突破第一、二层铝膜界面时,该界面对于应力传递的阻碍作用消失;不同刻深刻划单层和4层铝膜时刀具磨损形式与磨损部位大体相同,但刻划4层铝膜时刀具磨损较小,与后续机刻试验结果相符。 相似文献
107.
“青花分水刻划花”,是传统青花和釉下刻划花的延续。随着时代的发展,人们审美情趣的不断提高“继承”与“发扬”也成了当下陶瓷艺术装饰的主流。本文试从综合装饰的形式表现传统青花和釉下刻划花的特点,以及两者如何结合,运用到现代陶瓷创作中,进行具体分析。 相似文献
108.
109.
基于改进的分子动力学模型,研究了原子力显微镜(AFM)探针在硅表面变载荷刻划的形变特性。利用结构辨认算法显示非晶层的形成,并建立切屑分布的定量评价指标。在此基础上考察刻划速度、针尖半径和探针锥角对刻划效果的影响。结果表明:(1)当刻划速度小于0.3 nm/ps或大于等于1.5 nm/ps时,基底表面的切屑较少,刻划速度对沟槽表面的影响不大;(2)当针尖半径小于等于1 nm时,探针会发生磨损,当针尖半径大于等于1.5 nm时,探针发生弹性形变,针尖半径为2~3.5 nm能达到最佳刻划效果;(3)较大的锥角有利于减少基底表面的切屑分布。 相似文献
110.
青瓷艺术装饰技艺源流流长,青瓷艺术装饰讲究刻划技巧、装饰构图和线条的意趣。意在笔先,趣在法外。优秀的青瓷装饰艺术总与创作者巧妙的艺术构思、匠心独具的构图有关,与刻划装饰中的每一条细线密切相连。文章结合青瓷创作实践探索和相关理论学习,阐述了青瓷艺术装饰需要讲究的三个方面,对研究青瓷艺术和实践创作有良好的参考价值。 相似文献