锂离子电池用聚合物电解质的最新进展II.含液聚合物电解质

由于干态聚合物电解质目前还不能满足聚合物锂离子电池的应用要求,人们致力于开发含液体增塑剂的聚合物电解质,包括凝胶型和微孔型两类体系。本文综述了含液聚合物电解质的最新进展,重点论述了各种新体系和新方法。     

Si基n型GaN的欧姆接触研究

GaN材料在光电子器件领域的广泛应用前景使得金属与其欧姆接触的研究成为必然。本对Si基n型GaN上的A1单层及Ti/Al双层电极进行了研究。通过对不同退火条件下的I—U特性曲线，X射线衍射以及二次离子质谱分析，揭示了界面固相反应对欧姆接触的影响，提出了改善这两种电极欧姆接触的二次退火方法。     

乘CES东风众科技巨头争奇斗艳

随着科技的飞速发展。电子产品在人们日常生活和工作中发挥着越来越重要的作用.日前在拉斯韦加斯召开的国际消费电子展（CES）上，全球各地的半导体和电子厂商争相携其最新产品与技术参展。来自全球的2500家电子企业在为期4天的电子展上展出了他们的最新产品与服务。来自世界各地的140000位参观将尽情欣赏消费电子界最新最炫的产品。共同领略这期间涌现的最新产品与技术。向人们展示数字化未来的趋势。[编按]     

IIC-China巡展显示：半导体市场重心向中国转移

3月10日，一年一度的IIC-China巡展，再次在中国深圳开锣。这是环球资源在中国举行举办的第十一次IC技术和方案展示会。伴随着中国电子业的成长，参展商和展位数量均一路飙升，本届IIC今年的IIC-China是成立以来规模最大的一届，共有209家参展商，比去年增加21％，深圳展破纪录的展示了398个展位，比去年猛增33％。     

用CMOS工艺实现VSR光电集成接收机的途径

介绍了10Gbit／s速率的甚短距离光传输系统VSR(Very Short Reach)中的接收机。分析了几种有希望用于VSR系统的CMOS工艺兼容的光电探测器。提出用CMOS电路实现VSR光电集成(OEIC)接收机的可能性和实现方法。     

汉芯，IC时代的弄潮儿

2003年2月，上海交大汉芯科技成功研制国内首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”高性能、低功耗DSP芯片。“汉芯一号”使用国际先进的0．18微米半导体工艺，具有16位运算处理内核。经权威专家鉴定：属于同内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上重要的里程碑。