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电容测微在印刷机墨层厚度在线监测中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了一种使用电容传感器在线监测印刷机橡皮滚筒上墨层厚度并进行自动控制的方法,设计了一个由电容传感器检测为主的在线监测系统。当印刷机运转时,实时监控橡皮滚筒上的墨层厚度,并转化为印品上的墨层厚度。当超限时,系统发出警报提示,并可通过改变印刷压力改变墨层厚度,实现了印刷机墨层厚度监测的自动化。 相似文献
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220 kV向家咀变电站场地地层第⑤层为软塑~流塑状的粉质粘土,主要分布于综合配电楼及220 kV构架区区域,考虑到地下水活动的影响,容易造成土洞或者发生土洞塌陷。针对这个问题,对软土层采用高压注浆等方式进行加固处理,并对处理效果进行了检测。结果表明,施工质量合格,工程隐患消除。 相似文献
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朱晓东 《现代表面贴装资讯》2008,(4)
当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑,所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔,造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走,不能形成有效焊点,即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊,但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的,现有某公司实际案例情况说明如下: 相似文献
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Ni-Fe-C对YG30硬质合金与45#钢TIG焊过程中η相形成的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
采用Ni—Fe—C合金作为填充金属,实现了YG30硬质合金与45^#钢的TIG焊。采用光学显微镜、扫描电镜、电子探针、X射线衍射和显微硬度等方法对焊后试样的焊接接头进行了分析。结果表明:(1)采用Ni—Fe—C合金可以获得YG30硬质合金与45^#钢TIG焊的焊接接头;(2)在Ni—Fe合金的基础上加入适量的C可以抑制YG30/焊缝界面侧大块η相的形成;(3)由于C的扩散而引起的W—Co—C体系的贫碳与YG30/焊缝处高浓度Fe的出现是η相形成的重要原因,YG30/焊缝界面侧形成的η相为M6C型和M12C型复合碳化物。 相似文献
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