全文获取类型
收费全文 | 75107篇 |
免费 | 5609篇 |
国内免费 | 2455篇 |
专业分类
电工技术 | 6698篇 |
技术理论 | 3篇 |
综合类 | 4073篇 |
化学工业 | 4289篇 |
金属工艺 | 19336篇 |
机械仪表 | 10361篇 |
建筑科学 | 5809篇 |
矿业工程 | 2107篇 |
能源动力 | 2209篇 |
轻工业 | 1532篇 |
水利工程 | 1485篇 |
石油天然气 | 3972篇 |
武器工业 | 847篇 |
无线电 | 6289篇 |
一般工业技术 | 5558篇 |
冶金工业 | 2963篇 |
原子能技术 | 1173篇 |
自动化技术 | 4467篇 |
出版年
2024年 | 562篇 |
2023年 | 2031篇 |
2022年 | 2454篇 |
2021年 | 2690篇 |
2020年 | 2107篇 |
2019年 | 2128篇 |
2018年 | 1108篇 |
2017年 | 1730篇 |
2016年 | 1852篇 |
2015年 | 2331篇 |
2014年 | 5398篇 |
2013年 | 3975篇 |
2012年 | 4676篇 |
2011年 | 4581篇 |
2010年 | 3984篇 |
2009年 | 4281篇 |
2008年 | 4281篇 |
2007年 | 3589篇 |
2006年 | 3392篇 |
2005年 | 3128篇 |
2004年 | 2761篇 |
2003年 | 2360篇 |
2002年 | 2150篇 |
2001年 | 2022篇 |
2000年 | 1693篇 |
1999年 | 1596篇 |
1998年 | 1412篇 |
1997年 | 1307篇 |
1996年 | 1174篇 |
1995年 | 1101篇 |
1994年 | 963篇 |
1993年 | 828篇 |
1992年 | 838篇 |
1991年 | 850篇 |
1990年 | 750篇 |
1989年 | 772篇 |
1988年 | 92篇 |
1987年 | 54篇 |
1986年 | 32篇 |
1985年 | 35篇 |
1984年 | 22篇 |
1983年 | 28篇 |
1982年 | 14篇 |
1981年 | 21篇 |
1980年 | 5篇 |
1979年 | 4篇 |
1975年 | 2篇 |
1965年 | 6篇 |
1959年 | 1篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
101.
我国现今的埋地输送钢管,无论是油气管还是水管,都将对接焊接看成是当然的、甚至是唯一可行的连接;水管有输送量大、工作压力相对低的特性,对接焊接已不是最优选择,它有自己的个性连接;国外发达国家已开发并应用着更经济、更方便可靠的柔性胶圈连接及承插搭接焊连接;掌握多种连接技术并给以实施,是中国输水钢管发展的必由之路。 相似文献
102.
针对某厂#2高温再热器TP304H G102接头断裂失效的情况,进行了化学成分分析、断口分析、金相检验和金属磁记忆检验,发现该焊接接头在G102侧焊缝处存在约0.01mm增碳层。分析认为,此次焊接接头失效的主要原因是由于该接头处存在应力集中,加速了碳迁移,从而造成了该接头提前出现蠕变损伤断裂。 相似文献
104.
105.
106.
Yh:YAG盘形激光器是一项最新开发的激光技术之一,目前市场化的商用Yh:YAG激光器是通过1根直径为150μm的光纤传输1kW的光束。用户有望在2004年的市场上购买到由Trumpf激光责任有限公司在慕尼黑“2003年激光”展会上演示的4kW盘形激光器。与灯泵浦Nd:YAG棒 相似文献
107.
108.
美星电子是一个专业制造真空管立体声功率放大器的厂家,位于广东南海市黄岐工业区,自1991年建厂以来,主要是面向国际市场,为美欧、东南亚十几个国家和地区的经销商,加工制作胆机。1998年以后,工厂调整了经营策略,本着立足于国内市场,创立企业品牌,放眼国际市场,争取更大占有份额的精神,以“铭达”为品牌向国内市场推出了系列机型。美星所生产的真空管放大器,内部结构均采取搭棚式纯手工焊接,电子管、电容、电阻、电位器、接插件、电源线、机内排线、硅钢片、漆包线等零部件,也采用目前市场上进口的名牌产品或国内有国际质量认证的产品。美星电子厂还聘用几十年从事电子管应用技术的工程师,反复研究、论证、改进、独家制造出超频输出变压器,纯手工绕制,音域宽广,定位准确,层次分明。 相似文献
109.
手机主板中有很多芯片是BGA封装的,而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷,如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修,一般只是把这个芯片取下,然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了,实际上很多这类芯片本身并没有坏,如果给芯片重新制球,就可以重新利用,从而节约成本。 相似文献
110.
无 《现代表面贴装资讯》2005,4(5):93-94
课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中,自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术(TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等)还要大。经过十几年的研究和争论,不论电子业界中推行无铅是否有意义,国际间的立法,商家的投入要求回报,以及商家看到的商机等等,已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。 相似文献