BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座

课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年的研究和争论，不论电子业界中推行无铅是否有意义，国际间的立法，商家的投入要求回报，以及商家看到的商机等等，已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。     

五十铃汽车钢板制动蹄焊接方案的分析与改进

对市场上广泛采用的五十铃汽车钢板冲压焊接制动蹄生产中存在的焊接问题进行了分析，并依据企业目前的状况，提出了可行的改进方案。     

上海东升焊接集团第一届工会会员大会暨工会成立大会胜利召开

<正>2007年12月5日下午,上海东升焊接集团工会成立大会暨首届工会会员大会第一次全体会议在集团奉贤高新科技工业园区会议厅胜利召开。中午12时,工会大会在雄壮的国歌声中开幕。奉贤庄行镇工会领导,上海东升焊接集团总裁胡成平,副总裁黄连安、陈文生以及集团公司的近80名工会代     

一种基于服务质量的节能无线传感器网络MAC协议

为了平衡网络能耗与QoS,提出了一种基于服务质量的节能MAC协议-QE-MAC.该协议一方面采用由Hill等人提出的低能量载波侦听技术降低节点能耗,另一方面,采用冲突避免、回复确认、区分优先级和失败重传等机制确保分组传输的可靠性,以及使用业务固定短周期发起策略来解决分组接收的时延过大问题.模拟实验和测试结果都表明,QE-MAC能够以较低的网络能耗提供良好的QoS.     

焊接应用——焊接结构与设计

汽车连杆类焊接专机的研制；电焊机的绿色设计和制造；液晶显示模块QH2001在电焊机设计中的应用；     

浅谈机组检修过程中焊接质量的规范化管理

焊接热处理过程是ISO9001：2000质量保证体系的特殊过程之一。从焊接质量保证体系出发，介绍了焊接质量规范化管理的内容及实施情况。     

无焊接刮板机研制成功

日前，全铸无焊接中部槽刮板输送机在河北石家庄中煤装备制造有限公司问世，整机达到国际先进水平，中部槽为国际首创，取得了国家发明专利。该项新技术的应用成功解决了中部槽与整机寿命不匹配、焊缝开裂等问题，可使中部槽耐磨性能提高近1倍。[第一段]     

咬住需求不放松汽车行业再建功——访中国机械工业联合会副会长张小虞

中国机床行业做到真正满足我国汽车行业的需求还得10到20年。机床行业要承认自己的差距，但也要给它们一个缩短差距的机会。未来中国机床应在以发动机汽缸体和曲轴为代表的数控加工设备．以汽车模具为代表的加工中心．焊接机器人等领域寻求突破。     

IPC出版IPC-7711／7721B版本

日前，IPC美国电子工业联接协会宣布出版IPC-7711／7721B版本，即电子组件的返工、修改和维修。此版本审核并更新了返工返修的每一个步骤（总共大约几百个），同时适用于无铅焊接和传统的锡铅合金焊接的组件。