几种常见电磁干扰及提高设备电磁兼容性的措施

电子设备内部电路及各种电子系统之间经常会因相互间的电磁干扰，而不能够正常工作。文中系统分析了电源和地线引起的电磁干扰、多种“小天线”引起的电磁干扰、静电放电引起的电磁干扰等几种常见的电磁干扰现象，并指出了各自的电磁兼容措施。     

SOC设计中的浮动压焊块电源/地线网络设计和优化

随着VLSI工艺技术的发展和芯片规模的不断增加，尤其是在SOC设计中，原有的那种供电压焊块只能位于芯片边缘的确定益的模式已经不能够满足整个电路性能的需要。在很多情况下，依靠在电源线的拓扑结构确定后的线宽优化，还是无法保证在有限的布线资源下为电路提供可靠的高性能的供电需求。由此，出现了在芯片边缘上浮动放置压焊块及在芯片的顶部放置供电压焊块阵列的方法。文中提出了一种用于SOC设计中新的基于树型结构的浮动压焊块的电源／地线网络优化算法，经过MCNC电路实例测试后得到明显的优化结果。     

弱电系统中的地线干扰与接地方法

介绍了地线的干扰机理以及减小地线干扰的对策和接地的基本方法.在电子电路中,地线不仅为电路提供一个电位公共参考点,而且也为电流提供一条能够流回源的低阻抗路径.由于地线存在阻抗,当电流流过地线时,会在地线上产生电压差,从而形成地线干扰,严重时将会影响电路的正常工作.减小或消除地线干扰的主要方法是减小地线的阻抗和地线电流.为此,可以针对不同的信号频率及干扰性质,根据系统的结构和功能采用相应的接地方式,将接地、屏蔽及滤波等措施结合使用.     

液晶光阀光电导层光吸收系数的研究

用化学气相沉积法制备了液晶光阀中光电导层———非晶硅薄膜,从实验中得出最佳制备工艺的参数取值。给出了用包络线法测量非晶硅薄膜光吸收系数的原理,测量了样品的光吸收系数随波长的变化规律。得到样品在最佳工艺条件下的光吸收系数高于1×103cm-1。     

测量和分析CDMA导频污染的利器--中兴ZXPOS CNA1软件

介绍了利用中兴通讯自主开发的无线网络规划优化系列软件NetScope中的分析软件ZXPOS CNA1来测试和分析CDMA网络优化中的导频污染问题，并通过实际案例归纳总结出解决导频污染的常用方案。     

一种前馈型全摆幅恒跨导准恒增益CMOS运放设计

设计了一种适合在低电源电压下工作的前馈型输入级放大结构，在全摆幅的动态工作范围内，输入级跨导保持不变，采用负载电流补偿以保证增益近似恒定，输出采用前馈型AB类输结构，实现全摆幅输出。     

cdma1x无线子系统导频信道功率分配分析

分析了目前联通CDMA网络建设中的主要问题之一——导频功率分配问题。主要介绍了cdma 1x系统的信道类型，以及前向链路信道功率分配原则，并且对导频信道功率与无线网络覆盖和容量之间的关系进行了初步探讨。     

用φ76 mm穿孔机组生产φ63mm毛管的设备改进

介绍了用Φ76mm穿孔机组生产Φ63mm毛管的设备概况及其改进。改进后，Φ76mm穿孔机组增加了产品范围为后面的冷技工序减少了拉拔道次，从而降低了Φ51mm以下冷拔管的生产成本。     

浅谈《质量检验导则》

在作者宣贯讲学的基础上,结合水电修造企业质量管理和质量检验工作的实践,对《质量检验导则》的制订背景、遵循依据、主题内容、适用范围以及质检机构的设置原则、人员配备与素质要求、主要任务、基本制度、基本内容和基本设施等进行了介绍。     

井下仰孔探测软弱覆岩导水裂缝带的试验研究

针对在软弱覆岩应用传统地面深钻孔法探测导水裂缝带难以奏效的问题，分析了软弱覆岩工程地质和采动运移的特点，设计了合理的观测方案和钻孔参数，于井下仰孔应用双管双端封堵测漏新技术，首次成功地获得了软弱覆岩导水裂缝带发育的高度、形态和过程等特征；尤其是最大发育高度及其形成时间等参数，对软弱覆岩水体下安全开采是至关重要的，具有重要的生产和理论意义。