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MCM芯片安装互连及相关技术 总被引:1,自引:0,他引:1
下填充料应具有以下性能:(1)良好的流动性,以适于窄间隙、细间距的应用;(2)适宜的固化收缩应力;(3)与芯片、基板间优良的CTE匹配性,热循环应力低,满足大尺寸芯片、薄基板的需要;(4)粘接强度高;(5)良好的抗潮湿能力;(6)遮光,适于光敏器件的应用;(7)阻燃;(8)导热率高,满足大功率、高密度、高频需要; 相似文献
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在水泥粉磨生产中,球磨机衬板和磨球的消耗量很大。其中,磨球的消耗量约是同一工况条件下衬板消耗量的10倍。据有关资料统计,磨制1t水泥,一般需消耗普通钢球600—850 g,有的甚至高达1 300~1 700 g。由于磨球、衬板等磨损产生的金属粉末对水泥质量有很大影响,且由此造成的补球和更换衬板,使磨机运转率大大下降,并浪费大量人力。因此,提高磨球质量,减少磨球破损变形失效,对节约钢材、提高磨机运转率、提高水泥产质量,最终实现提高企业经济效益意义重大。 相似文献
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随着高速计算机和数据通讯设备的快速增长和需求,这些设备对电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)的敏感度已成为日益突出的问题和挑战。在如今拥有高级电子系统的世界,敏感度表现为两种方式:系统内部传导的EMI/RFI引发自身功能紊乱;辐射的EMI/RFI引起相邻设备功能紊乱。 相似文献
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防静电高分子复合材料同时具有防电磁干扰等防护功能,耐化学腐蚀,其体质轻盈柔软,封合方式多样,满足火炸药、枪械弹药、集成电路、引信等军工产品对包装材料的特殊要求。防静电高分子复合材料按制作工艺分为:导电材料复合型、涂层型、镀层型、表面改性型、结构导电聚合物等几类。根据研制实践,本文就导电材料复合型、涂层型、镀层型的防静电高分子复合材料的制作工艺作以下论述。 相似文献
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在大掺量粉煤灰高性能混凝土优化配方的基础上,详细叙述了掺入磨细矿渣粉等量取代水泥,来进一步提高混凝土各方面的性能,并达到了降低单方水泥用量和降低混凝土的水化热的目的。这两种高性能混凝土在地铁等基础工程中得到了广泛应用,并取得了一定的经济和社会效益。 相似文献
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