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纳米导电胶粘剂的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用化学镀法在碳纳米管表面包覆金属银,从而获得了导电性极好的纳米银-碳复合管,并以该复合管为导电功能体制备导电胶。研究表明,所得的纳米导电胶导电性和理化性能均较好,且比传统的银粉导电胶节省银30%~55%。 相似文献
76.
环氧-低分子聚酰胺-银粉导电胶体系研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文着重从银粉的粒度、添加量和固化剂的种类、用量以及固化条件等方面研究和探讨了环氧-低分子聚酰胺-银粉导电胶体系的导电性及强度。 相似文献
77.
将铜导电胶进行热老化、自然老化、耐水等试验,以研究其老化性能,并探求改善铜胶抗老化性能的途径。结果表明:铜胶的抗老化性能好,其主要影响因素是树脂与铜粉用量之比。 相似文献
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铜导电胶电性能的研究 总被引:11,自引:0,他引:11
以改性树脂和混合树脂为粘料,铜粉为导电性填料,并配以适当添加剂,固化剂制备铜导电胶。该胶具有电阻率较低,性能稳定,粘接力强等优点。 相似文献
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本文叙述了相控阵喇叭天线胶接用胶,分别填充银粉,铜粉和铝粉它们的标准试件强度,它们胶接产品实物喇叭的电性能,试验证明,三种胶胶接喇叭虽然都可满足性能要求,但铝粉胶胶接的喇叭成本低,避免了另外两种胶胶接铝合金喇叭容易产生的电位体腐蚀,它具有明显的社会与经济效益。 相似文献
80.
电子封装无铅化技术进展 总被引:3,自引:0,他引:3
本介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术,以及这两种技术的比较和应用,指出了无铅技术的若干前沿问题。 相似文献