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《现代表面贴装资讯》2006,5(3):30-30
中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20%!目前中国集成电路(IC)产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局,出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三个相对集中的产业区域,建立了多个国家集成电路产业化基地。芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域,设计和封装技术接近国际水平。但是在全球集成电路产业中,中国仍然处于比较弱小的地位,落后于美国、欧洲。 相似文献
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微合金化高强度钢轧制采用的工艺技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文综述微合金化高强度钢轧制采用的工艺技术,其中包括热装热送、板坯加热、控轧控冷、快速冷却、采用的新设备等工艺技术。重点是生产低碳、高韧性、高强度、易焊接的造船用钢采用形变热处理技术,以提高产量和质量,节省昂贵的Ni、Cr、Mo等合金,降低生产成本。 相似文献
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低定量涂布纸市场和技术发展趋势(下) 总被引:2,自引:0,他引:2
本文概括了中国低定量涂布纸的发展概况及西欧、北美涂布纸市场趋势,着重阐述了低定量涂布纸工艺技术的发展方向。 相似文献
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大庆油田水平井分流压裂技术 总被引:3,自引:0,他引:3
水平井分流压裂的技术原理是将水平井的水平段分成若干个单元,在每个单元的最佳部位进行射孔,每段的射孔数由孔径、单元数、设计施工排量等参数决定,射孔方案为压裂方案的有机组成部分。大庆油田已有5口水平井实施分流压裂,根据油层厚度分为两类:裂缝限制在油层内和裂缝穿透隔层贯穿多个薄油层。通过肇57-平35井和肇57-平33井进行的分流压裂贯穿多个油层现场试验,介绍了大庆油田水平井分流压裂的设计方法、压裂液体系、现场施工控制方法和效果分析方法。微地震裂缝监测结果表明,在最大施工排量7.5m^3/mim条件下,一次施工形成3~4条裂缝,加砂量最大达到75m^3(陶粒),平均砂比达到35%以上。水平井采用分流压裂技术施工后,初期产能可达到相邻直井压裂后产能的2.0倍以上。如何检测裂缝是否穿透了隔层并贯穿多个油层,是指导水平井分流压裂技术的选井选层,提高压裂效果的关键技术。图8表2参2。 相似文献
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比较分析了分别由英国ROSIN公司,江苏常熟南方机械厂,美国塞拉尼斯公司设计制造的三套装置,获取低露点干燥空气,供充填式PET切片干燥使用的工艺技术特点。 相似文献
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