无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

世界小麦面粉营养强化势不可挡

<正>“面粉强化倡议领导人组织”由包括小麦生产、收购、交易与加工组织、磨粉机生产商、食品工业、非政府组织、联合国机构、公共卫生机构等在内50多个组织组成,于2005年6月在英国伦敦召集一次会议。会议通过一项积极行动计划,旨在2008年末实现全球面粉加工厂生产70％小麦面粉得到强化,目前,全球面粉加工厂     

射频电缆组件组装工艺浅谈

近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究.     

微位移测量用的自准式两束光纤传感器系统

1.前言由于在某些领域,如远距离观测、自动控制、生命医学技术等方面光纤传感器都用到了,因此对它进行更深一步的研究具有重大意义。基于光纤传感器容易操作,人们比较喜欢把它们用于位移、温度、压力、弯曲变形等物理量的测量。特别是因为:某些物理变化所引起的位移     

德兴铜矿磨碎流程的演变

德兴铜矿选矿厂，１９６５年投产时生产能力为２５００ｔ／ｄ。以后经过多次改扩建和新建到目前为止，生产能力达到１０．万ｔ／ｄ。磨碎流程亦随着选矿厂生产能力的扩大而改变，先后有常规磨碎流程、增加洗矿的碎矿流程、增加粗精矿再磨的磨矿流程，“ＡＢＣ”流程……以及“多碎少磨”的新常规磨碎流程等。本文对各种不同的磨碎流程进行了介绍和评述，供有关部门参考。     

高压同步电动机的PLC自诊断保护系统

介绍了系统的功能、外部接口电路、ＰＬＣ的Ｉ／Ｏ地址分配及梯形图。在电动机运行前，该保护系统对外部保护线路、ＰＬＣ内部程序及ＰＬＣ自身进行检查。若保护系统完好，发出允许起动信号，否则禁止电动机起动。跳闸采用三个脉冲信号，合闸只发一个脉冲信号。该系统与传统的保护系统相比，可靠性及安全性有较大提高，目前已成功地应用在２５００ｋＷ高压同步电动机上。