每月新技术之星

IDF Spring 2006技术峰会和德国汉诺威召开的CeBit 2006大展是本月IT业的盛宴，英特尔在IDF上被露了Core微架构，读者可以在本栏目其他文章中找到具体的介绍；除了Core微架构之外，低功耗的Xeom LV处理器，应用于下一代移动平台的Robson加速启动技术都相当有看点。     

人像摄影用光——单灯拍摄实例

单灯用光是我们在拍摄中常用的一种打光方法。单灯拍摄灵活、方便，有利于体现被摄者的个性和摄影师的风格。这里我们就结合一些典型的图片来进行说明。     

美国SiGen开发出新型光电绝缘硅技术

美国绝缘硅 (SOI)晶圆技术开发商SiliconGenesisCorp .(SiGen)宣称已将单片光电器件集成到了称之为“NanoPhotonicSOI”的标准硅芯片工艺技术之中。该公司高级市场和销售总监LoriNye表示 ,SiGen已经获得了该技术的一揽子订单。Nye在一项声明中表示 :“SiGen开发这种新型衬底技术的原因是它可以与我们的核心层转移 (Layer transfer)能力相配合 ,具有在面向诸如下一代通信和计算的集成光处理应用领域中扮演关键角色的潜力”。他还表示 ,“SiGen与客户之间真诚合作 ,从而有能力实现一种全新的基础衬底 ,在光电子领域引发一场革命。我…     

注氢硅中微结构缺陷的TEM观察

通过透射电子显微镜观察到注氢硅片中存在损伤带，损伤带的位置和注人氢的分布几乎一致，推断损伤带是由于氢的注入引起的。损伤带内主要以平行于正表面的{111}面状缺陷为主，另外还有斜交于正表面的{111}面状缺陷以及{100}面状缺陷，这是由于氢朝能量低的位置的迁移聚集而形成的。在损伤带的中间还可见到晶格紊乱团块和空洞，这是由于损伤带中间存在高浓度的氢和高密度的面状缺陷面导致形成的。     

高铌高钒微合金化钢的形变热处理

测定了Ｎｂ－Ｖ微合金化钢形变热处理特性曲线，利用轴向对称试样在恒定应变率下的均匀压缩等温压力加工试验测定了高温时金属的科技特性曲线。利用４个阶段对试样进行情怀定真应变率压缩试验来部分地模拟带钢轧制工艺。不同应变时，载荷是间断的，间断时间越来越短。一个间歇期后，观察了微合金化元素阻碍动态复原过程的能力。通过 微的观察说明最重要的工艺参数是总应变量。     

微功耗智能涡街流量仪表的设计

利用Microchip公司新推出高度集成的PCI16F877单片机，开发了一种微功耗智能涡街流量仪表，介绍了该仪表的硬件和软件的设计思想。     

纳米聚N-异丙基丙烯酰胺微凝胶的光引发聚合

选择具有温敏性的高分子单体N－异丙基丙烯酰胺（N－isopropylacrylamide，NIPAM）为主单体，N，N′－亚甲基双丙烯酰胺（methylenebisacrylamide，MBA）为交联剂，运用光引发无皂乳液聚合的方法合成出粒径小于100nm的高分子微凝胶，并研究了在改变体系组成和条件时微凝胶粒径的变化。结果显示，在乳化剂临界胶束浓度以下，随着乳化剂浓度的提高，微凝胶粒子的粒径不断关小且趋向稳定；相比于热引发，产生的微凝胶具有较高的单分散性而且粒径较小。     

新型光敏聚酰亚胺微型阀

微型阀是微流体测量系统的重要组成部分，本文提出了种微型光敏聚酰亚胺被动阀，分析了该材料性能，叙述了微型阀的特点、结构设计和工艺流程，并讨论了加工过程中的一些关键技术。