某产品天线多模喇叭铣削、焊接、装配工装的设计及应用

本文介绍了分别由三个喇叭(TCl60-0-3-0单喇叭2件)(TCl60-0-2-0双喇叭1件)组合成的天线多模喇叭(TCl60-0-1-0)在生产加工过程中铣削、焊接、装配所需综合工装(J2-000154)的设计要点及结构分析并叙述了在实践中的操作及应用摸索。     

水射流技术在集成电路制造工艺中的应用

半导体器件制造过程中通常采用锯片来切割芯片和封装元件.锯片一般只能切割直线轮廓,对于曲线轮廓或复合层材料,锯片切割会遇到很大的问题.水射流技术作为一种新的加工工艺,被成功引入到半导体制造行业.通过对半导体加工工艺的分析,介绍了水射流切割技术在半导体制造工艺中的应用.研究表明,水射流切割作为一种冷切割工艺,其显著特点是被加工工件没有热影响区,因此加工的半导体器件的机械强度大大提高,而且水射流切割既可以切割直线轮廓,也可以切割曲线轮廓或沟槽.另一方面,由于无切向力存在,器件定位容易,加工轮廓精度高,切割速度快,且对加工材料没有选择性.因此,采用微细水射流切割技术,可以极大地提高半导体器件的产量、质量和可靠性.     

涡发生器强化矩形微细通道传热的研究进展

涡发生器(VG)是一种有效的强化传热结构,近年来在微细通道传热领域得到广泛关注。对带有翼型、扰流柱型和插入物型VG的矩形微细通道传热和综合性能的研究进行了综述。首先重点阐述了翼型和扰流柱型VG的形状、尺寸、布置方式等因素对以水为工质的微细通道传热和综合性能的影响,以及纳米流体的浓度、颗粒材料或基液类型对带有翼型和扰流柱型VG微细通道传热和综合性能的影响。然后简要介绍了线圈和扭带插入物型VG强化矩形微细通道传热的研究进展。最后采用综合性能评价准则对比评价布置不同VG微细通道的综合传热性能,从而总结出最优VG结构;对VG在微细通道传热领域的未来发展方向进行了展望。     

用于微球面加工的热熔回流技术

产品的小型化、微型化是21世纪产品发展的主要趋势之一。微小零件、微小装置在半导体工业、生物技术、微电子工业、远程通讯以及医疗行业中得到越来越广泛的应用。微细加工技术是实现产品零部件微型化基本技术,受到越来越多的关注。LIGA技术於20世纪80年代由德国卡尔斯鲁尔核研究中心开发而成。     

激光微细加工中微小曝光区域的计算机温度测量系统

在半导体的激光微细加工技术里，微小曝光区域的温度分布是关键的工艺参数，必须得到精确的测量。而为了使温度测量不影响曝光区的温度分布，需采用不接触测量方法。研制了计算机温度测量系统，实现了微小激光曝光区温度的实时不接触测量。系统中，InGaAs／InP光探测器将微小高温区的温度信号转换为光电流．再经信号放大及模／数转换后输入计算机。结合温度定标实验，对测得的温度数据进行插值运算，在实验中可以实时显示出曝光区的温度值。系统的温度分辨率可达到0．2℃，测量区域的最小直径可达到18μm。同时设计了搜索算法，使温度数据采集和精密位移平台的移动相配合，实现了温度分布的测量和最高温度区的准确定位。     

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《微纳电子技术》是中文核心期刊,被国内外多家知名数据库收录。栏目分为:技术论坛,器件与技术,材料与结构,MEMS与传感器,加工、测量与设备。主要内容包括:纳电子学、微系统与纳系统、纳电子器件与技术、纳米材料与结构、功能材料与新材料、纳米测试与显微技术、MEMS与传感器、微细加工技术与设备、纳米技术应用等领域国内外的最新进展,并兼顾微电子领域的最新研究成果。编辑部投稿邮箱:wndz@vip.sina.com,联系电话:0311-87091487,网址:www.bdtq.cnki.net。     

微细问距COF连接研究

微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一.使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30靘间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连接方式的COF工艺.实验表明使用金-金NCF工艺的产品在经过504 h的可靠性测试后,依旧保持小于5∩的接触电阻,可靠性高,同时通过比较工艺流程,金-金NCF工艺变动成本低,只需通过对现有的,基于各向异性导电膜工艺的生产设备稍加变动,即可形成生产力.加速了企业微细间距COF技术转型并进入批量生产的过程.     

数控铣削螺纹的初步探究

螺纹铣削是在加工中心上,通过主轴高速旋转并做螺旋插补指令的方式加工螺纹。笔者在长期的工作中经多次试验,总结出了一些加工中心铣削螺纹的方法,采用该方法加工螺纹可提高加工效率,降低加工成本,确保加工精度。     

扫描电镜在微细加工技术中的应用

微细加工技术是指制造微小尺寸零件的加工技术,它所涉及的是微米（μｍ）级的加工,现已发展到亚微米（１μｍ以下）和纳米（１ｎｍ）尺寸的加工技术。目前已成为大规模集成电路和微细图案形成必不可少的加工手段。例加在微米、亚微米大规模集成电路（ＶＬＳＩ）中,芯片...     

压电陶瓷电机驱动的三维微动定位平台及验证

压电陶瓷电机具有高分辨率和压电驱动装置的动态特性,具有体积小、结构紧凑、成本低、输出力大、响应快、精度高、无电磁干扰等特点,但存在滞后误差、垂向位移误差,行程短的问题,尤其在电极损耗后,补偿量增大,严重影响了定位精度和难以满足三维加工的工作要求。该文通过对压电陶瓷电机驱动的百毫米以上超精密加工三维结构平台的性能研究,采用宏微双驱动协调控制,实现大行程和小步距的有机结合,对微动精密工作台性能进行实验,得到了平台运行的特性曲线。结果表明该机构的动态性和稳态性能良好,实现超低速、响应快、超高分辨率、高精度的双向步进运动,可以达到亚微米至纳米量级的定位精度,满足极微细电火花加工的高精度要求,为进一步研究压电陶瓷电机在超精密运动系统的应用、提高系统的定位精度,提供科学依据。