以表面负载季铵盐阳离子型苯/丙乳胶粒为模板制备ZrO_2空心微球

以C9油与甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化胺的共聚物P(C9-DMC)为乳化剂制备苯/丙阳离子乳胶粒,并以其为模板,利用直接包覆法制备了由17 nm左右微晶体堆成的ZrO2空心微球。所制得的样品采用FT-IR、XRD、TEM和SEM等进行了表征。     

市区微蜂窝传播路径损耗模式的比较检验

讨论了几种微蜂窝路径损耗模式,并用我国某城市测量的微蜂窝传播数据对COST231WI,修正COST231WI和Xia模式进行了检验,结果表明修正COST231模式的误差最小,Xia模式次之,COST231WI模式最差。从而得到修正COST231模式比较符合我国实际的微蜂窝传播预测模式。     

新型拼装机器人运动仿真与末端执行器微运动分析

根据生产实际要求,设计了一种新型拼装机器人.利用三维参数化设计软件建立与物理样机相似的三维实体装配模型,对整体机构运动进行了实体运动仿真.编制Matlab仿真计算程序,对机器人末端执行器的微运动进行运动学正、逆问题分析.     

基于显微视觉的宏/微双重驱动微动台的自动标定

提出了基于压电技术的微操作系统的自动标定方法,采用混合式步进电机直接驱动的宏动平台,实现系统大行程宏动定位,安装在宏动平台上的压电陶瓷驱动的微动平台和精密光栅,实现亚微米级的分辨率和定位精度,通过以上两部分实现定位机构的全闭环反馈控制,采用显微视觉反馈获取微动台操作器在图像中的位置信息进行标定。实验结果表明:系统的动态和稳定性能良好,自动标定运算速度快,运行速度达到11 frame/s,实现了对系统的精确标定,标定精度达到0.1μm。     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

机电一体化词库

移动机器人(mobile robot，MR)；微位移技术(micro displacement technique，MDT)；超精加工(ultra finish machining，UFM)     

单微乳液中制备Ag/TS-1及丙烯气相环氧化

采用N2H4还原含AgNO3的单微乳液制备了Ag／TS-1催化剂。TEM表征结果表明，Ag高度分散于TS-1之上。以H2、O2存在下的丙烯气相环氧化为探针反应，考察了Ag／TS-1的催化性能。结果表明，采用Ag／TS-1为催化剂，Ag的负载量为1％（质量分数，下同），823 K焙烧后，373 K下反应30 min时，丙烯转化率为1．69％，环氧丙烷（Propylene oxide，PO）选择性为93．2％。当Ag的负载量超过2％时，反应过程中生成大量的热，造成PO的选择性下降。采用Ag的负载量为8％的Ag／TS-1催化剂，消除热效应后，丙烯的转化率为2．46％．PO的选择性为79．2％。     

以超快速冷却为核心的新一代TMCP技术

与传统TMCP技术采用“低温大压下”和“微合金化”不同，利用连续轧制的大变形和应变积累，提出以超快速冷却技术为核心的新一代控制轧制和控制冷却技术（NG-TMCP），描述了它的技术特征和材料特点，指出这是一项节省资源和能源、有利于材料循环利用、促进社会可持续发展的新技术。