Ni－Fe－Cr－B－Si涂层超塑扩散焊接的强化效应及耐磨性

研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｃｒ－Ｂ－Ｓｉ合金涂层超塑性扩散焊接及焊接后的强化效应。通过对涂层的组织结构分析、硬度及耐磨性能的测试表明，当基材（５ＣｒＭｎＭｏ钢）与涂层产生协调超塑变形时，涂层原颗粒间、涂层与基材结合界面完全焊合。超塑焊合后的涂层比高频重熔及火焰重熔涂层硬度（ＨＶ）提高１００－１５０，耐摩擦磨损性能提高３０％。指出，沉淀强化、细晶强化及晶内位错密度增加是引起涂层强化效应和提高耐磨性的主要因素。     

LD2铝合金的钎焊工艺

对LD2的铝合金零件进行了钎焊工艺分析，采取合理的措施及相关对策，成功地进行了钎焊，并达到了相应的技术要求。     

铂薄膜中氧和碳的行为SCIEI

用Ａｕｇｅｒ电子能谱研究铂薄膜中氧和碳杂质的行为．结果表明，氧和碳受它们在铂膜中扩散过程限制．在１０００℃上、下两个温区，氧具有不同的扩散激活能，分别等于０．９８和０．４４ｅＶ；５５０─１０００℃温度范围内，氧向膜外扩散，使铂膜净化；１０００─１２００℃温度范围内，氧向膜内扩散，使铂膜氧化．在所研究的整个温度范围内，碳的扩散激活能等于０．５２ｅｖ，其扩散行为和氧相同，且随着氧含量的增减而增减．     

钛合金与不锈钢扩散焊接头的组织和性能

本文对钛合金ＴＣ４与不锈钢１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ扩散焊接头的组织和性能进行了分析和测试，结果表明，不加中间层进行扩散焊时，所形成的接头极脆，不能实现有产的连接，采用纯镍中间金属，避免了母材组元Ｔｉ与Ｆｅ的相互扩散和迁移，可获得钛合金与不锈钢的牢固连接。     

基于价电子理论的Ag-Sn金属间化合物形成机理

SnAgCu焊点中的金属间化合物(intermetallic compounds,IMCs)Ag3 Sn脆性大且电阻高,对焊点可靠性具有重要影响,有必要明确其形成过程和相变机制以控制其生长.采用固体与分子经验电子理论(empirical electron theory,EET)研究Ag-Sn系统中的主要扩散元素及原子运动路径,应用自洽键距差(self-consistent bond length difference,SCBLD)法计算了Ag-Sn系统内参与反应相的价电子结构及可能形成的固溶体的结合能,根据结合能变化趋势从价电子层面描述出Ag3 Sn在焊点内部的形成过程.研究结果表明:Ag-Sn系统中的主要扩散元素为Sn,Sn原子进入Ag晶胞形成固溶体,固溶体内原子重新排布,形成结合能更高、排布更均匀的共价键,造成晶格膨胀,位于(110)晶面和面心位置的Ag原子随之向外扩张,形成了同样具有良好对称性的Ag3 Sn,与前人研究Ag-Sn系统扩散的实验结果相符.     

三氮唑乙酸铜(Ⅱ)配位聚合物的合成和电化学性质

以2-(1氢-1,2,4-三氮唑)-1-乙酸(Htrza)为主配体,4,4′-bipy为辅助配体,与Cu(ClO_4)_2·6H_2O反应合成了配合物{[Cu(trza)(4,4′-bipy)]·(H_2O)·(ClO_4)}n,通过元素分析和红外对其进行了表征。配合物的电化学性能研究表明:在-1.6～0.2V电位范围内,配合物发生了受扩散控制的准可逆反应,电子转移数为2,扩散系数为1.02×10~(-6)。     

工艺因素对3Cr2W8V和4Cr5MoV1Si钢低温电解渗硼的影响

本文研究了工艺因素对3Cr2W8V和4Cr5MoV1Si钢低温电解渗硼过程的影响，着重讨论了电流密度所起的作用，并指出电流密度过大产生的阳极效应可能导致采用大电流密度时渗硼层厚度下降的主要原因之一。文中给出了低温电解渗硼的应用实例。