金属泡沫材料研究进展

综述了金属泡沫材料的各种制备方法。液相法制备金属泡沫材料包括气体吹入法、固体发泡剂法和固体—气体共晶凝固法、熔模铸造法、渗流铸造法、喷射沉积法以及粉末加压熔化法等制备方法。采用金属粉末烧结法、浆料发泡法等制备工艺可以从固相制备金属泡沫材料。电沉积法以及气相沉积法可用于制备高孔隙率的金属泡沫材料。最后简要总结了金属泡沫材料的应用。     

阿勒泰地区常用三种防渗渠道的评价

阿勒泰地区渠道防渗常用的三种方法为：1．塑料薄膜防渗渠道。优点是防渗效果好，具有很强的不透水性且工程造价低，比较耐久，施工技术简单，适应性强。缺点是必须用保护层，如采用刚性材料，则提高工程造价，特别对离砂石产地较远的地区。更加困难；2．混凝土预制板渠道，其主要作用是抗冲，但最大的问题是防止冻胀破坏，所以在冻胀性基土上修建混凝土预制板防渗渠道必须注意渠道线路应尽量选在中、粗颗粒土壤地基上，地下水埋藏较深以及无旁渗水补给的地段；3．砼预制板下铺塑料薄膜的渠道，这种渠道防渗措施防渗效果更好，并能起到一定的保温作用，减轻了冻胀破坏，造价低，运输量小，施工简单，技术难度不高，是一种比较好的抗冻、抗冲防渗措施。     

CNTs/Polyester复合材料的微波吸收特性研究

研究了添加不同质量分数CNTs的聚酯基复合材料的电磁波吸收性能,初步分析了CNTs的螺旋结构和手征性质导致8～40GHz波段良好的吸收。其中厚度为1.40mm±0.05mm的CNTs/Polyester复合材料在25GHz有较强的吸收峰。     

环氧树脂及其增强材料回顾

本文回顾了PCB制造常用的环氧树脂及其增强材料的性能和用途。同时,还介绍了代用树脂材料和代用增强材料的最新进展,如改性环氧树脂、无卤树脂、Thermount、PTFE、氰酸酯等,并就其性能进行了探讨。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

PET：我的美丽与哀愁 阻隔型PET瓶的发展与前景

去年，北美的吹塑模塑商和食品包装公司对定向阻隔型PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)塑料瓶的短期前景进行了一次更加冷静的评估。他们发现多层结构和表面涂层技术的发展正在削弱用于啤酒，碳酸饮料，易变质果汁和热灌装食品包装的玻璃瓶和金属罐的价格优势。     

干凝胶自蔓延燃烧法制备纳米级的MnZn铁氧体

以硝酸铁、硝酸锌，硝酸锰和柠檬酸为原料，利用溶胶－凝胶法和干凝胶自蔓延燃烧工艺制备了纳米的MnZn铁氧体。利用热分析（TG－DTG）研究了干凝胶自燃烧过程，并且利用X衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）研究了PH值、温度，成胶时间以及燃烧温度对MnZn铁氧体的晶体结构，晶体组成和粒径大小的关系。实验结果表明，在较低的PH值和适当的成胶时间下，通过微波外界加热维持干凝胶的自蔓燃烧可以制得粒径为10－20nm之间，晶型良好的立方尖晶石结构MnZn铁氧体。     

薄膜的截面TEM样品制备

薄膜材料的厚度仅为微米量级或者更薄，对其微结构的研究十分困难，许多表征方法难以采用。透射电子显微分析（TEM）是薄膜材料微结构研究最重要的手段之一。尽管采用TEM平面样品研究薄膜的微结构在样品制备方面相对容易，但由于薄膜依附于基材生长，且通常具有择优取向和柱状晶生长等微结构特征，因而采用截面样品从薄膜生长的横断面进行观察和研究，可以得到更多的材料微结构信息。但是薄膜的TEM截面样品制备过程较为繁杂，难以掌握。已有的文献主要介绍了Si基片上生长薄膜的TEM截面样品制备方法，对金属基片薄膜截面样品的制备方法介绍不多。