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981.
机械镀锌的工业应用及发展 总被引:2,自引:0,他引:2
机械镀锌在目前的应用中厚镀层的结合强度低于热浸镀锌,薄镀层的光亮度逊色于电镀锌,机械镀的原理为镀层合金化提供了简便的条件,在零件类的表面处理中的占据优势,将最终作为一个镀种发展起来。 相似文献
982.
983.
984.
985.
KarlLoh EdwardIbe 《中国电子商情》2005,(2):36-38
底层填充密封剂是开发用于封闭倒装芯片IC的。一般来说,这类密封剂都是含有硅的环氧树脂,在毛细作用下,其在芯片的底部会出现芯吸的现象。经固化后,密封剂就会使焊点具有机械强度。倒装芯片的热膨胀系数(CTE)要比其组装基板的热膨胀系数低。在热循环过程中,这种CTE不匹配会导致倒装芯片和印板移动,以及焊点机械疲劳。循环疲劳最终会以IC故障而告终。 相似文献
986.
987.
988.
《电子元件与材料》2016,(12):21-25
结合机械力化学与声化学反应,固相合成尖晶石型Zn Al_2O_4纳米颗粒。借助于X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM),分析样品的表面形貌、晶体结构、化学成分及反应过程。研究结果表明:振动研磨2 h后,Al颗粒尺寸大约为0.5μm,颗粒内部存在大量的位错缺陷,有利于机械力化学反应。将研磨后的Al颗粒超声水解3 h制备出Al(OH)_3白色乳胶液,经干燥、焙烧后得到多孔、片状、活性γ-Al_2O_3纳米颗粒,颗粒尺寸分布在30~150 nm之间。将Zn O/γ-Al_2O_3固相合成制备出尖晶石型Zn Al_2O_4纳米颗粒,在温度为200~600℃范围内,Zn O/γ-Al_2O_3完成了晶核成型、晶体生长和颗粒成型过程,600℃时颗粒尺寸为30~50 nm,且具有良好的分散性。随着温度升高,颗粒尺寸增大,结晶度提高。 相似文献
989.
990.
本文第二部分讲述了德拉贡诺夫进入伊热夫斯克机械制造厂开始武器研发的经历;第三部分呈现德拉贡诺夫团队通过重重关卡,SVD狙击步枪最终竞标成功,以及他留给后人的财富——终极对决最终测试在1960年1月26日~4月21日进行,时间跨度3个月,其间经历了不同温度和恶劣环境下的场地选择。按照竞标委员会的要求,进入最终测试的团队各自携带2支原型枪参与竞标,中途退出即代表放弃. 相似文献