Microchip推出全球最小的6引脚单片机

Microchip Technology(美国微芯科技公司)于2004年6月15日宣布，推出全球体积最小的单片机。新产品采用6引脚封装，把PIC单片机架构的卓越性能融入超小体积的SOT-23封装，适合空间极为有限和成本     

系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。     

与老鸟共飞翔——购买宝囊之CPU散热器篇

目前CPU的主频越来越高,发热量也随之骤然上升,制作工艺与封装技术的发展暂时还跟不上芯片集成度的提高速度。此外,很多CPU在超频后发热量会大大增加,如果不采取有效的散热措施,系统的稳定性会受到严重影响。因此,CPU散热器的重要性非常突出。不过散热器市场非常混乱,不少用户在选择产品时也存在不少误区。     

光表面安装技术

光表面安装技术是光电子器件实现小型化、高速、高组装密度、高可靠性的重要技术。本文介绍了光表面安装技术的基本结构与特点、关键技术及低成本的光表面安装技术。     

专利文摘

烯烃聚合物的制备方法,热塑性树脂组合物,丁二烯类聚合物、制备方法以及使用该聚合物的橡胶组合物和轮胎,星型高乙烯基含量的聚共轭二烯烃橡胶及其制备方法,一种聚酯及其制造方法与其所制作的热熔胶     

新型防紫外线PET包装

新型防紫外线PET聚合物同时具有PET的晶体透明度和卓越的加工性能，其对紫外线的防护，可保证包装内容物避免紫外线作用引发的不良反应。     

未来几年信息技术十大重点发展领域

1，集成电路技术 发展重点将集中在SIP（硅IP）重用技术，新一代高性能通用微处理器、SoC芯片系统技术、高密度IC封装技术以及22纳米～45纳米集成电路关键装备等领域。     

高性能粘合树脂

软性复合包装材料在食品、药品包装及其它领域中的应用已经有了50年的历史。除了共挤出复合工艺外,挤出复合工艺和干法复合工艺是生产这种材料的主要方法。但任何事情总有两重性,这两种工艺在某些方面存在明显的不足。例如,在挤出复合工艺中,LDPE与铝箔往往粘结不牢;而在干法复合工     

浅谈波长转换器的最新发展

在经过大规模的光网络圈地运动之后,运营商在投资上越来越谨慎。如何帮助运营商建设一个可以创造利润的网络,建设一个既立足现在,又面向未来的网络成为设备厂商竞争的关键。目前,光网络市场最热的话题是如何在传统传输平台上传送多种业务,即MSTP(Multi-ServiceTransportPlatform)———多业务传送平台。西门子推出了全新的多业务平台SURPASShiT70系列,通过对第二层数据功能的集成从而实现对数据业务的支持,同时该设备还支持多达16个10Gbit/s线路侧接口,完成对各种任意网络结构的支持。随着VC鄄SEL(VerticalCavitySurfaceEmitting…     

提高硝基玩具漆综合性能的研究

研究了在硝基玩具漆中加入不同类型的醇酸树脂及硬树脂对漆膜的硬度及柔韧度等物理性能的影响，并给出了最佳方案。