相变储能材料研究进展

综述了固-固相变储能材料（s-S PCMs：sofid-solid phase change materials）、固-液相变储能材料（s-1 PCMs：solid—liquid phase change materials）的主要优缺点，并主要介绍了以下2种封装方式：（1）PCMs与基体材料复合制成定型PCMs，包括：与有机高分子材料机械共混、用无机多孔材料封装；（2）PCMs微囊化。此外，还分析了PCMs的主要应用领域及PCMs的主要研究方向。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

过氧化甲乙酮合成研究

论述了过氧化甲乙酮的合成方法，用阳离子交换树脂催化剂代替传统的无机酸催化剂。考察了离子交换树脂用量、反应温度对反应产率、活性氧含量的影响及溶剂对产品稳定性的影响。     

聚丙烯酸钠类高吸水性树脂的研究

采用反相悬浮聚合法合成高吸水性树脂.将丙烯酸(单体,水相)用氢氧化钠部分中和,然后与环己烷(溶剂,油相)共混,用水溶性的过硫酸钾做引发剂,N,N-亚甲基双丙烯酰胺做交联剂,在一定的反应温度和时间下,得到聚丙烯酸钠高吸水性树脂.     

Basell生物柴油油箱用HDPE上市

美国特拉华州Wilmington的Basell(巴塞尔)聚烯烃(美国)公司(很快就要更名为Lyondell- Basell工业公司)推出其专利技术的汽车油箱用HDPE树脂新系列牌号,其特点是耐生物柴油燃料。新产品作为采用该公司Spherilene聚合工艺生产的HDPE树脂Lupolen,供应市场最新增加的牌号,计划于2008年一季度首先在欧洲上市。根     

兰港公司高刚性PP树脂一次投料应用成功

由兰港公司和兰州化工研究中心应用所合作研发的高刚性聚丙烯树脂，近日在兰港公司11万t／a聚丙烯装置上一次投料应用成功，生产的高刚性聚丙烯产品弯曲强度达到41．5MPa、弯曲弹性模量达到1816MPa，各项技术指标符合标准。     

新型ESD抑制器件

安森美半导体目前推出μESD（微型ESD）双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管。μESD双串联系列产品为电压敏感元件提供双线保护而设计，适用于需要小板面积和低高度的应用，如手机、MP3播放器和便携式游戏系统。     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，