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近日,NXP半导体推出峰值功率为2.5-200 W的模制塑封(OMP)射频功率器件。塑封射频器件较陶瓷封装成本更低。NXP半导体射频功率产品部主管Mark Murphy表示,与陶瓷封装比,OMP可以减少20%的材料成本。 相似文献
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TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件,需要采用系统级封装(SiP)技术。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上引入电路板中介层,改善了芯片间电气互连与分布,增大了引入薄膜电阻电容元件的设计弹性。采用预成型模制部分芯片的封装技术,满足了IC与MEMS芯片不同的封装要求,还增强了SiP产品的可测试性和故障可分析性。采用敞口模封、灌装低应力弹性凝胶和传感器校准测试相结合的方法有效避免封装应力对MEMS压力传感器的影响。 相似文献
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《高科技纤维与应用》2006,31(5):43
法国的RocTool公司为日本的Marunbeni公司下属的一个纺织品单位Marunbeni Intex Co公司,签发一种非专利权开发许可证,在从事1年期限,允许Marubeni公司在日本的复合材料工业箱式系统中,评价RocTool公司的电感应加热工艺过程。 相似文献
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本文在综合大量文献的基础上,系统归纳出了新石器时代的中国陶器文化各个发展阶段及其特征,即在陶质上经历了红陶、灰陶、黑陶、白陶阶段;在制造工艺上,经历了手制、模制、慢轮、快轮阶段;在装饰上,经历了索陶、彩陶、非彩陶阶段;在窑炉上经历了平地堆烧、横穴窑、同穴窑、竖穴窑阶段。 相似文献
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