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21.
以聚乙二醇(PEG)为模板制备了纳米氧化铜。以一种高分子材料为包覆材料自组装制备了纳米铝/氧化铜(Al/CuO)复合材料。采用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射(XRD)等对材料的结构形貌进行了表征。利用热重分析法(TG)和差示扫描量热法(DSC)对比研究了自组装法(含包覆材料)与超声共混法(不含包覆材料)制得样品的热性能。研究了不同Al与CuO摩尔比下Al/CuO复合材料的放热量。结果表明,纳米铝与CuO发生铝热反应的放热峰约为576.4℃,放热量达1 093J/g。含有包覆材料的复合材料比不含包覆材料的复合材料具有更大的放热量。在纳米铝与CuO摩尔比为1.0∶1.2时铝热反应放热量最大,可达1 093J/g。  相似文献   
22.
CuO/ZrO2催化剂的催化性能研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了粉体性能、CuO负载量及灼烧温度对CuO/ZrO2催化剂CO氧化性能的影响.结果表明,催化剂的活性随氧化铜的负载量的增加而增加,较低比表面积的ZrO2载体更容易制备高活性的催化剂,实验还发现,CuO/ZrO2催化剂的活性与载体单位表面CuO的负载量相关,CuO的负载量超过载体分散容量为75%,是制备高活性催化剂的重要条件.  相似文献   
23.
采用阴阳离子表面活性剂复合囊泡相为软模板,自组装合成了Cu-Zn复合氧化物纳米材料,分析了自组装过程。研究了铜的掺杂量对纳米材料的形貌、晶型、能级变化以及电子结构的影响,评价了不同铜掺杂量的ZnO-CuO样品光催化性能。结果表明,随着铜掺杂量的增加,样品ZnO-CuO中ZnO的X射线衍射(XRD)特征峰强度逐渐降低;形貌由多面体晶粒转向片层结构;铜的引入使ZnO的发光能级发生变化,并随着铜离子的量增加,光生载流子浓度变小。可见光催化结果显示,样品ZnO-CuO光催化性能随掺杂铜离子量的增加先增加后减弱。在金属离子Cu2+和Zn2+物质的量之比为5:95时光催化效果为最佳。  相似文献   
24.
高强度耐温胶及其应用工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
王云  张尧  辜同 《浙江化工》2001,32(1):35-36
介绍已开发成功的改性磷酸氧化铜无机胶,并对该胶的应用工艺和性能测试作了讨论。  相似文献   
25.
NO对环境的影响日益严重,如果不有效将其消除掉,将会对环境及人的健康产生极大的危害。因此,目前各国都在研究廉价消除NO污染的方法。采用共沉淀法制备了催化剂CuO/Ce1-xZrxO2,利用XRD对其晶相进行表征,H2-TPR研究了其氧化还原能力,以NO的转化效率作为评价指标。结果表明:适当比例zr的加入以及适当比例的CuO能提高活性。  相似文献   
26.
以介孔ZrO2为载体,采用湿式浸渍法制备了担载型铜基催化剂,以甲烷催化燃烧为模型反应考察了不同铜含量对催化剂结构和性能的影响,并采用N2吸附-脱附、程序升温还原 (TPR) 和X射线衍射 (XRD)等技术对催化剂进行了表征.结果显示CuO/ZrO2催化剂具有优良的甲烷催化燃烧性能;铜含量为5%质量分率的催化剂表现出最好的低温催化活性和优良的稳定性,甲烷转化率达到90 %时对应的反应温度 (T90) 低至358 ℃;若铜含量继续增加,活性组分CuO会发生聚集,导致催化剂的低温活性降低.  相似文献   
27.
分别采用沉淀加浸渍法和溶胶凝胶加浸渍法制备了Ag^+CuO/ZrO2催化剂。对催化剂进行了比表面积和孔径分布、XRD,H2-TPR等表征,研究了催化剂的反应活性。结果表明:利用沉淀加浸渍制备的样品对NO选择性还原具有较高的反应活性。  相似文献   
28.
介绍了一种从水中去除亚砷酸盐和砷酸盐的方法。该方法包括使水与氧化铜(CuO)在设定的时间内反应,并过滤反应后的水。还介绍了一种从液体中去除亚砷酸盐和砷酸盐的系统。  相似文献   
29.
离子注入Cu薄膜的氧化行为研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
赵新清  柳百新 《金属学报》2000,36(11):1187-1191
研究了用强流金属蒸汽弧离子源(MEVVA源)注入Cr对Cu薄膜的抗氧化性能、导电性能和氧化特征的影响。利用X射线衍射、Rutherford背散射和扫描电镜 离子注入前后氧化物结构和氧化物形态演变。结果表明,在薄膜的表面层注入一定剂量的Cr能有效地改善Cu薄膜的抗氧化性能,而对薄膜的电导性能无显著影响;离子注入显著影响薄膜表面氧化铜的结构和形态。探讨了离子注入对氧化铜结构和形态的影响机理。  相似文献   
30.
采用水热法合成了花状CuO和花状CuO/石墨烯复合材料。采用XRD、SEM、TEM、BET、TG对材料的结构、形貌及性能进行表征和分析。花状CuO由CuO的纳米片组成,平均直径为4.2μm,比表面积为12.6m2/g。与花状CuO相比,花状CuO/石墨烯复合材料具有更高的充放电容量和更优良的循环稳定性。在0.1C、1C倍率下,其放电容量分别为603mA·h/g、382mA·h/g;在1C倍率下,经过50次循环,其容量保持率高达95.5%。  相似文献   
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