金属O形环密封结构的泄漏模型研究

基于分形理论的金属垫片泄漏模型,改进了密封面的接触模型,综合考虑了密封面微凸体的完全弹性、第一弹塑性、第二弹塑性和微凸体大小分布的域扩展因子;分析金属O形环密封接触宽度与设计压缩率的关系,推导出金属O形环密封结构的泄漏模型,并进行验证分析。结果表明:压缩率在一定范围内,接触宽度随压缩率的增加而逐渐增加;但当压缩率超过一定值后,O形环发生塌陷,导致接触宽度迅速减小;各压缩率下计算得到的泄漏率与试验结果在同一量级,说明建立的泄漏模型适用于金属O形环密封结构泄漏率的预测。     

制退活塞间隙密封效能分析

为研究制退活塞与制退筒之间的间隙密封效能,以节制杆式制退机为研究对象,通过Fluent流体仿真软件对制退活塞与制退筒之间的高压间隙密封进行了仿真分析,得到了制退机工作腔的液体泄漏率与进口压力之间的关系,并分析了5种不同形状的环形密封槽对间隙泄漏量的影响,得到了倒梯形密封槽密封效果最好的结论,并得出影响密封槽内涡流大小与高压射流流向的重要原因是密封槽壁面与射流的方向。研究结果为制退活塞间隙减小泄漏的设计提供了一定的理论基础。     

苯磺酸甜菜碱表面改性阳离子交换膜

采用等离子体辉光放电技术,在以聚笨乙烯为基膜的阳离子交换膜表面接枝苯磺酸甜菜碱(SBMA)单体,制备出具有高选择透过性的阳离子交换膜.对改性前后的膜进行扫描电镜(SEM)、傅里叶红外光谱分析(FTIR)及氯离子泄漏率测试,表征膜的改性效果.结果表明:在SBMA浓度为60 g/L,等离子照射强度为0.7 W/cm2,照射时间为7 min,照射气体氛围为氩气的条件下,改性效果最佳.改性膜含有的活性基团明显增多,表面致密均匀,氯离子泄漏率由原膜的14％降低至2％以下.     

供热凝结水回收方案及经济分析

本工程为联碱装置供热凝结水回收系统设计．本装置主要生产纯碱和副产品氯化铵。本文简要介绍其蒸汽（工艺用汽）凝结水回收系统的设计，重点是回收设备的综合技术经济分析、回收方案的拟定；通过对其节水分析，阐述了全球淡水日益紧张的今天。节水对保护环境、合理利用资源是非常有利的。通过节能分析，强调了成本核算．蒸汽系统中的冷凝水回收效益是十分可观的。     

基于流固耦合的接触式机械密封端面泄漏率的研究

由于没有考虑密封环端面变形的影响,采用经验公式计算接触式机械密封端面的泄漏率存在较大的误差。本文考虑了密封端面泄漏率受密封环端面变形的影响,采用ANSYS和MATLAB软件对密封端面泄漏率进行流固耦合数值求解。研究了密封介质压力pi、密封端面压差Δp、弹簧比压psp和密封端面综合粗糙度σ对接触式机械密封泄漏率Q的影响。通过试验,验证了不同密封介质压力下,密封端面泄漏率数值解的正确性。结果表明,考虑密封环端面变形的数值解比经验公式解更接近测量值。密封端面泄漏率随密封端面综合粗糙度和密封端面压差的增大而加速增大,随介质压力的增大而增大,随弹簧比压的增大而减速增大。本文通过对密封端面泄漏率数值求解,分析泄漏率的影响因素,以期为完善接触式机械密封失效机理起到一定的指导意义。     

多孔介质气体流动模型在垫片密封中的应用

气体通过非金属垫片的泄漏可以用多孔介质模型来描述,由流动方程得到的垫片材料常数可以作为密封设计的基本参数。这一工作有可能现得规范中的密封设计由主要依据连结构强度的设计方法发展以最大允许漏率为设计准则的“紧密设计”方法。     

多芯片子系统壳体焊缝气密性

介绍了多芯片子系统壳体的技术要求,采用不同的Al-Si复合材料加工成统一结构,进行激光焊接,并对焊件进行检漏,研究了Al-Si复合材料的特性.结果表明,随着Si元素含量增加,从Al-40Si到Al-50Si,Al-60Si复合材料,焊缝氦泄漏率逐渐增大,即焊缝密封性逐渐降低;烧结密度是影响焊缝气密性最主要的因素,随着烧结密度增大,焊缝气密性迅速提高;随着粉末粒度增大,复合材料的焊缝氦泄漏率缓慢增大,即焊缝气密性缓慢降低,用5μm粉末为原料进行热压烧结,制得Al-50Si复合材料的密度高达99.6%TD,焊缝氦泄漏率为0.98×10-9 Pa·m3/s,满足了多芯片子系统壳体气密封装要求.