Y-TZP/Al_2O_3超细粉末的研究

用共沉淀法制备了3mol％Y_2O_3-ZrO_2-20Wt％Al_2O_3超细粉末。利用热分析、X射线、粒度分析仪、透射电镜和扫描电镜等研究了粉末的性能。实验结果表明:制备的粉末组分均匀,颗粒粒度为10nm,粒度分布窄,团聚体尺寸小,烧结活性高。粉末的相组成为t-ZrO_2。烧结体显微结构致密细晶,具有优异的力学性能。     

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施耐德电气 睿易系列ATV310通用型变频器 施耐德电气全新推出的睿易系列ATV310通用型变频器根据中国用户使用需求和习惯量身打造。它适用于机床、传输等通用机械设备,尤其是高粉尘多棉絮的纺织机械和陶瓷机械应用,可以为用户解决恶劣工况带来的后顾之忧。     

陶瓷无氰电镀的研究

本文研究以釉面陶瓷为基体的无氰电镀，实验结果表明镀层紧密细致，结合力强，耐腐蚀，硬度大。具有装饰功能特性。     

锆莫来石材料的反应烧结机制和显微结构特征

研究了用锆英石和工业氧化铝合成锆莫来石材料的反应烧结过程和显微结构。结果表明，添加适量ＭｇＣｌ２·６Ｈ２Ｏ可以促进反应烧结进程。锆英石大颗粒完全分解以后形成ＺｒＯ２聚集体，结构中出现封闭气孔可能与ＺｒＯ２聚集体有密切关系。加入ＭｇＣｌ２·６Ｈ２Ｏ后锆莫来石材料显微结构的主要特征：ＺｒＯ２有聚集体和均匀分布两种赋存形式；封闭气孔一般与ＺｒＯ２聚集体相邻。     

电子陶瓷和器件的低温共烧技术

较系统地介绍了电子器件用低温共烧陶瓷(low temperature cofired ceramics,LTCCs)材料,探讨了其工艺中的若干问题。电子器件用低温共烧陶瓷材料包括:玻璃/陶瓷复合材料、结晶化玻璃、晶化玻璃/陶瓷复合材料以及液相烧结陶瓷,其中典型的和最为常用的LTCCs为玻璃/陶瓷(特别是氧化铝)复合材料。正在研究的一些陶瓷介质材料中,Bi基介质材料引起了人们的关注。玻璃/陶瓷复合材料的制备工艺中,应当着重关注和加深了解玻璃的流动性和结晶性、玻璃的起泡、玻璃和陶瓷颗粒间的反应、共烧材料的匹配等问题,从优选材料配方和优化工艺着手,从而获得优质可靠的材质和器件。     

涂料市场和技术发展现状与趋势(Ⅰ)

评述了建筑涂料、水性涂料、氟碳涂料、粉末涂料、光固化涂料、保温涂料、涂层涂料、防腐涂料、汽车涂料和纳米涂料的国内外技术进展和市场分析。     

不同玻璃料对PTC陶瓷性能的影响

研究了AST和ASL两种玻璃料对PTC陶瓷性能的影响,发现在1280℃～1340℃的烧成范围内,添加ASL的样品其室温电阻要比添加AST的样品大,而其电阻—温度特性要比添加AST的样品好,且两种样品的晶粒尺寸及晶粒均匀度有明显差别.研究结果表明,两种样品性能上的差异与它们显微结构上的差异有着密切关系.     

石英陶瓷注凝成型影响因素的研究

介绍了熔融石英陶瓷的注凝成型机理及其工艺过程,分析讨论了影响熔融石英陶瓷注凝成型的主要因素,通过研究确定了合理的制备工艺参数.     

石英陶瓷材料的增强方法

综述了石英陶瓷材料增强的主要方法，内容涉及表面涂层增强、短纤维增强、三维石英纤维编织体增强、单向排列碳纤维增强、石墨颗粒弥散增韧及有机硅树脂增强，并且介绍了这些材料的主要力学性能及用途。